Teollisuuden eMMC 5.1 integroidulla ohjaimella piirilevylle juotettavaksi tallennukseksi sulautettuihin järjestelmiin, jotka altistuvat tärinälle ja laajoille lämpötiloille.
10–256 GB, luku jopa 310 MB/s
pSLC-tila tai 3D TLC, jopa 2 000 TBW
Käyttölämpötila −25…+85 °C tai −40…+85 °C
JEDEC eMMC 5.1 HS400, 153-palloinen FBGA 11,5 x 13 mm
Laiteohjelmistopohjainen virtakatkossuojaus ja Secure Write Protection
AutoRefresh ja Dynamic Data Refresh tiedon eheyden varmistamiseen
Command Queuing ja laiteohjelmiston päivitys kentällä
| Sektori | Ajoneuvoratkaisut, Infrastruktuuri ja energia, Kyberturvallisuus, Lääketiede & Life Science, Puolustus, Tehdasautomaatio, Uusiutuvat energialähteet |
|---|---|
| Tallennustila | eMMC |
| Muistimoduulin tyyppi | BGA |
| Lämpötila-alue | -40 °C – 85 °C |
| Tallennusliitäntä | eMMC 5.1 |
| Flash-tyyppi | 3D TLC, pSLC |
| Tallennuskapasiteetti | 10GB, 256GB |
| Peräkkäislukunopeus | 310 MB/s |
| Peräkkäiskirjoitusnopeus | 240 MB/s |
| MTBF | 3.000.000 h |
| Mitat | 11,5 x 13 x 1,2 mm |
Tom Schönberg will happily help you navigate through our collection of products.
Tom Schönberg will happily help you navigate through our collection of products.
Stefan Rosenback will happily help you navigate through our collection of products.
Arturo Ramírez will happily help you navigate through our collection of products.
Jos teillä on kysymyksiä tuotteistamme, tekoälyavustaja voi auttaa löytämään etsimänne.