Przemysłowa pamięć eMMC 5.1 ze zintegrowanym kontrolerem, lutowana na płytce, do systemów wbudowanych narażonych na wibracje i skrajne temperatury.
Od 10 GB do 256 GB, odczyt do 310 MB/s
Tryb pSLC lub 3D TLC, do 2 000 TBW
Temperatura pracy od −25 do 85 °C lub od −40 do 85 °C
JEDEC eMMC 5.1 HS400, 153-kulkowa FBGA 11,5 x 13 mm
Ochrona przed zanikiem zasilania w firmware i Secure Write Protection
AutoRefresh i Dynamic Data Refresh dla integralności danych
Command Queuing i aktualizacja firmware w terenie
| Sektor | Automatyka przemysłowa, Cyberbezpieczeństwo, Infrastruktura i energetyka, Medycyna & Nauki Przyrodnicze, Obrona, Odnawialne źródła energii, Rozwiązania dla pojazdów |
|---|---|
| Pamięć masowa | eMMC |
| Format modułu | BGA |
| Zakres temperatur | -40°C ~ 85°C |
| Interfejs pamięci | eMMC 5.1 |
| Typ pamięci flash | 3D TLC, pSLC |
| Pojemność | 10GB, 256GB |
| Odczyt sekwencyjny | 310 MB/s |
| Zapis sekwencyjny | 240 MB/s |
| MTBF | 3.000.000 h |
| Wymiary | 11,5 x 13 x 1,2 mm |
Tom Schönberg will happily help you navigate through our collection of products.
Tom Schönberg will happily help you navigate through our collection of products.
Stefan Rosenback will happily help you navigate through our collection of products.
Arturo Ramírez will happily help you navigate through our collection of products.
Jeśli mają Państwo pytania dotyczące naszych produktów, asystent AI może pomóc Państwu znaleźć to, czego Państwo szukają.