eMMC 5.1 industrial con controlador integrado para almacenamiento soldado en sistemas embebidos expuestos a vibraciones y temperaturas extremas.
10 GB a 256 GB, hasta 310 MB/s de lectura
Modo pSLC o 3D TLC, hasta 2.000 TBW
Temperatura de funcionamiento de −25 a 85 °C o de −40 a 85 °C
JEDEC eMMC 5.1 HS400, FBGA de 153 bolas de 11,5 x 13 mm
Protección por firmware ante cortes de energía y Secure Write Protection
AutoRefresh y Dynamic Data Refresh para la integridad de los datos
Command Queuing y actualización de firmware en campo
| Sector | Automatización industrial, Ciberseguridad, Defensa, Energías renovables, Infraestructura y energía, Medicina y ciencias de la vida, Soluciones para vehículos |
|---|---|
| Almacenamiento | eMMC |
| Formato del módulo | BGA |
| Rango de temperatura | -40 °C ~ 85 °C |
| Interfaz de almacenamiento | eMMC 5.1 |
| Tipo de flash | 3D TLC, pSLC |
| Capacidad de almacenamiento | 10GB, 256GB |
| Lectura secuencial | 310 MB/s |
| Escritura secuencial | 240 MB/s |
| MTBF | 3.000.000 h |
| Dimensiones | 11,5 x 13 x 1,2 mm |
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