Viktige funksjoner
Produsert, karakterisert og testet av ATP fra IC til modul
100 % testing under innbrenning (TDBI)
Tilgjengelig i monolitisk 8 Gb «one-chip select» (1CS)
Tilgjengelig i 8 Gb DDP «two-chip select» (2CS)
Støtte for lang levetid
Tilgjengelige DDR3-konfigurasjoner

En typisk monolitisk DDR3-DRAM-brikke har en tetthet på 4 gigabit (Gb). For å få plass til 8 Gb i en monolitisk DRAM-brikke bruker produsentene
en metode for stabling av brikker kalt «dual-die package» (DDP), som kombinerer to separate minnebrikker i én og samme brikkepakke.
Hver brikke har et eget sett med kontrolllinjer der hver minnebrikke kan velges separat, og prosessoren behandler brikken som
to komponenter til tross for at de befinner seg i samme pakke.

ATP DDR3-komponenter er tilgjengelige i monolitisk 8 Gb «one-chip select» (1CS) eller som DDP «two-chip select» (2CS) for en rekke minnemoduler basert på denne teknologien.

Med ATPs egenproduserte DDR3-moduler bekrefter selskapet på nytt sin forpliktelse til å fortsette å støtte behovet for eldre minne, for å sikre at kundenes infrastrukturinvesteringer gir best mulig avkastning.