Viktiga funktioner
Tillverkad, karakteriserad och testad av ATP – från integrerad krets till modul
100 % testning under inbränning (TDBI)
Finns i monolitisk 8 Gb-utförande med ett chip (1CS)
Finns i 8 Gb DDP-utförande med två chip (2CS)
Stöd för lång livslängd
Tillgängliga DDR3-konfigurationer

Ett typiskt monolitiskt DDR3-DRAM-chip har en densitet på 4 gigabit (Gb). För att få plats med 8 Gb i en monolitisk DRAM-chip använder tillverkarna
en staplingsmetod som kallas dual-die package (DDP), där två separata minneschips kombineras i ett enda chip-paket.
Varje chip har en separat uppsättning styrledningar där varje minneschip kan väljas separat, och processorn behandlar chipet som
två komponenter trots att de finns i samma paket.

ATP DDR3-komponenter finns tillgängliga i monolitisk 8 Gb-utförande med ett chip (1CS) eller som DDP-utförande med två chip (2CS) för en rad olika minnesmoduler som bygger på denna teknik.

Med ATP:s egenutvecklade DDR3-moduler bekräftar företaget sitt åtagande att även i fortsättningen stödja behoven av äldre minnesmoduler för att maximera kundernas infrastrukturinvesteringar.