COM Express / HPC

Solution areas

Product categories

Brands

  • CB30 Vital Rugged COM Express -moduuli

    CB30 Vital Rugged COM Express -moduuli

    » NXP QorIQ P1022 -prosessori » Jopa 2 GB DDR3 SDRAM -muistia ECC-korjauksella, juotettu

    » NXP QorIQ P1022 -prosessori » Jopa 2 GB DDR3 SDRAM -muistia ECC-korjauksella, juotettu » Turvallinen valvontajärjestelmä » Vikasietoinen piirilevyarkkitehtuuri » Tapahtumaloki » SIL 2 -luokitus TÜV SÜD:n raportin mukaisesti (EN 50128, EN 50129) » EN 50155, luokan TX vaatimustenmukaisuus » Käyttölämpötila -40 °C – +85 °C » Johtojäähdytys » Suojapinnoite » COM Express Basic,…

  • CB71 Kestävä COM Express -moduuli

    CB71 Kestävä COM Express -moduuli

    » AMD Ryzen Embedded V1000/R1000 APU » Jopa 32 Gt DDR4-RAM-muistia ECC-tukella » Jopa 4

    » AMD Ryzen Embedded V1000/R1000 APU » Jopa 32 Gt DDR4-RAM-muistia ECC-tukella » Jopa 4 digitaalista näyttöliitäntää (DP, eDP, HDMI, DVI) » Laitteistopohjainen muistinsalaus » Turvallisuuteen liittyvät valvontatoiminnot » Virtualisointivalmius » Erinomainen hinta-laatusuhde » Käyttölämpötila -40 °C – +85 °C, prosessorista riippuen » Johtojäähdytys » Täyttää COM Express Basic, tyyppi 6 -vaatimukset » PICMG COM.0-…

  • CM50-kestävä COM Express -moduuli

    CM50-kestävä COM Express -moduuli

    » Intel Atom E3900 -sarja » Jopa 8 Gt DDR3-RAM-muistia ECC-tuella » Intel VT-x -virtual

    » Intel Atom E3900 -sarja » Jopa 8 Gt DDR3-RAM-muistia ECC-tuella » Intel VT-x -virtualisointituki » Erittäin pienikokoinen » Trusted Platform Module » Board Management Controller (SIL 2 -sertifioitavissa) » Johtava jäähdytys » Käyttölämpötila -40 °C – +85 °C » Täyttää COM Express Mini, tyyppi 10 -vaatimukset » PICMG COM.0- ja Ultra-Rugged COM -versiot

  • COM-MTHC6

    COM-MTHC6

    Intel® Core™ Ultra -prosessoreilla varustettu COM-MTHC6 tukee jopa 45 W:n suorittimia I

    Intel® Core™ Ultra -prosessoreilla varustettu COM-MTHC6 tukee jopa 45 W:n suorittimia Intel® Core™ Ultra -prosessoriperheestä (aiemmin Meteor Lake H -sarja), ja hyödyntää integroitua arkkitehtuuria yhdistämällä CPU:n, GPU:n ja NPU:n yhdeksi suorituskykyiseksi ja vähävirtaiseksi alustaksi. – DDR5 5600 MHz kaksikanavainen SODIMM x 2, enintään 96 Gt – VGA-kytkin DDI x 1, LVDS colay eDP x 1,…

  • conga-B7AC -palvelinmoduuli

    conga-B7AC -palvelinmoduuli

    -COM Express Type 7 -Jopa Intel® Atom™ C3958 -prosessori, jossa on 16 ydintä ja 16 Mt

    -COM Express Type 7 -Jopa Intel® Atom™ C3958 -prosessori, jossa on 16 ydintä ja 16 Mt välimuistia -4 x 10 Gigabit Ethernet KR -liitäntä -Jopa 96 Gt DDR4-muistia -20 PCI Express -kaistaa -Teollisuuskäyttöön soveltuvat mallit -Palvelintason ominaisuudet (RAS, QoS, virtualisointi, tietoturva, hallittavuus)

  • conga-B7XD -palvelinmoduuli

    conga-B7XD -palvelinmoduuli

    – COM Express Type 7 – Jopa Intel® Xeon® D 1577, 16 ydintä ja 24 MB -välim

    – COM Express Type 7 – Jopa Intel® Xeon® D 1577, 16 ydintä ja 24 MB -välimuistia – 2 x 10 Gigabit Ethernet KR -liitäntä – 32 PCI Express -kaistaa – Teollisuustason mallit – Palvelintason ominaisuudet (RAS, QoS, virtualisointi, tietoturva, hallittavuus)

  • conga-MA5 TEHOKAS JA PIENIKOKOINEN

    conga-MA5 TEHOKAS JA PIENIKOKOINEN

    — 5. sukupolven Intel® Atom™ -prosessoriperhe — COM Express Mini Type 10 -m

    — 5. sukupolven Intel® Atom™ -prosessoriperhe — COM Express Mini Type 10 -moduuli — Intelin 9. sukupolven (Gen 9) LP-grafiikka — Jopa 4K-tarkkuus (4096×2160@60Hz) — 4K-koodekin dekoodaus ja koodaus HEVC-, H.264- ja VP8-formaateille

  • conga-MEVAL-arviointikantokortti COM Express Mini -tyyppi 10

    conga-MEVAL-arviointikantokortti COM Express Mini -tyyppi 10

    Arviointikantokortti COM Express® Mini Type 10 -moduuleille. COM Express® -järjestelmä

    Arviointikantokortti COM Express® Mini Type 10 -moduuleille. COM Express® -järjestelmän nopean käyttöönoton helpottamiseksi congatec tarjoaa arviointikantokortin, joka reitittää kaikki COM Express® -signaalit vakiomuotoisiin liitäntöihin. Tukee COM Express® Mini Type 10 -moduuleja.

  • conga-TC175 NOPEA JA KOMPAKTI

    conga-TC175 NOPEA JA KOMPAKTI

    — 7. sukupolven Intel® Core™ SOC -prosessori — Intel® Gen9 HD Graphics, jo

    — 7. sukupolven Intel® Core™ SOC -prosessori — Intel® Gen9 HD Graphics, joka tukee HEVC (H.265) -koodausta — Intel® Optane™ -muisti voidaan liittää PCI Express Gen 3.0 -liitännän kautta — Alhainen virrankulutus (TDP 15 W, cTDP 7,5 W) — Jopa 32 Gt kaksikanavaista DDR4-muistia — COM Express Compact Type 6 -moduuli, 95 x 95 mm²

  • conga-TEVAL COM Express Type 6 -arviointikantokortti

    conga-TEVAL COM Express Type 6 -arviointikantokortti

    COM Express® Type 6 -moduulien arviointikantokortti, versio 3.0 COM Express® -järjestel

    COM Express® Type 6 -moduulien arviointikantokortti, versio 3.0 COM Express® -järjestelmän nopean käyttöönoton helpottamiseksi congatec tarjoaa arviointikantokortin, joka välittää kaikki COM Express® -signaalit vakiomuotoisiin liitäntäliittimiin. Tukee COM Express® Compact- ja Basic-moduuleja, joissa käytetään liittimen pinout-tyyppiä 6.

  • conga-TEVAL_21 COM Express Type 6 Rev. 3.0 -arviointikantokortti

    conga-TEVAL_21 COM Express Type 6 Rev. 3.0 -arviointikantokortti

    COM Express® Type 6 -moduulien arviointikantokortti, versio 2.1. Jotta COM Express® -jä

    COM Express® Type 6 -moduulien arviointikantokortti, versio 2.1. Jotta COM Express® -järjestelmän käyttöönotto sujuisi nopeasti, congatec tarjoaa arviointikantokortin, joka välittää kaikki COM Express® -signaalit vakiomuotoisiin liitäntäliittimiin. Tukee COM Express® Compact- ja Basic-moduuleja, joissa käytetään liittimen pinout-tyyppiä 6.

  • conga-TS175 PALVELINTASOINEN SISÄLLYTETTY SUORITUSKYKY

    conga-TS175 PALVELINTASOINEN SISÄLLYTETTY SUORITUSKYKY

    — 7. sukupolven Intel® Core™ -prosessori — Intel® Xeon® -prosessorit data

    — 7. sukupolven Intel® Core™ -prosessori — Intel® Xeon® -prosessorit datakeskuksissa käytettäviksi — Intel® Optane™ -muisti voidaan liittää PCI Express Gen 3.0 -liitännän kautta — ECC-muistin tuki — Jopa 32 GByte kaksikanavaista DDR4-muistia

  • conga-TS370 SUURTEHOLASKENTA

    conga-TS370 SUURTEHOLASKENTA

    – 8. sukupolven Intel® Core™ -prosessorisarja, jopa 6 ydintä – Intel® Xeo

    – 8. sukupolven Intel® Core™ -prosessorisarja, jopa 6 ydintä – Intel® Xeon® -prosessorit datakeskuksien sovelluksiin – Tuki USB 3.1 Gen2:lle, nopeus 10 Gb/s – Jopa 64 GByte:n kaksikanavainen DDR4-muisti – ECC-muistin tuki

  • conga-X7EVAL -arviointikantokortti COM Express -tyypille 7

    conga-X7EVAL -arviointikantokortti COM Express -tyypille 7

    Jotta COM Express Type 7 -moduulien käyttöönotto sujuisi nopeasti, congatec tarjoaa arv

    Jotta COM Express Type 7 -moduulien käyttöönotto sujuisi nopeasti, congatec tarjoaa arviointikantokortin, joka ohjaa kaikki signaalit vakiomuotoisiin liitäntäliittimiin.

  • De next-RAP8

    De next-RAP8

    Sisäänrakennettu 13. sukupolven Intel® Core™ -sarjan prosessori, TDP 15 W Sisäänrak

    Sisäänrakennettu 13. sukupolven Intel® Core™ -sarjan prosessori, TDP 15 W Sisäänrakennettu LPDDR5x, enintään 16 GB HDMI 1.4b x 1, eDP x 1 2,5 GbE RJ45 x 1, GbE RJ45 x 1 USB 3.2 Gen 2 x 2, USB 2.0 x 4 M.2 2280 M-Key x 1 (PCIe [x2]), PCIe Gen 3 [x4] FPC:n kautta x…

  • GEMINI on COM Express Compact -tyypin 6 kantokortti ja SBC, jossa on PCI/104-Express- ja minicard-liitäntälaajennukset.

    GEMINI on COM Express Compact -tyypin 6 kantokortti ja SBC, jossa on PCI/104-Express- ja minicard-liitäntälaajennukset.

    GEMINI on COM Express Compact -tyypin 6 kantolevy ja SBC, jossa on PCI/104-Express- ja min

    GEMINI on COM Express Compact -tyypin 6 kantolevy ja SBC, jossa on PCI/104-Express- ja minicard-liitäntöjen laajennusmahdollisuus. Monipuolinen GEMINI tarjoaa huippuluokan suorituskyvyn kompaktissa 4,0 x 4,0 tuuman / 102 x 102 mm:n koossa yhdistämällä COM Express -prosessorimoduulin ja täyden tuen PCIe/104-tyypin 1 liitännöille (PCI-104 enintään 4 moduulia, PCIe-104 x1 -liitäntää enintään 4 moduulia ja PCIe/104 x16…