Con procesadores Intel® Core™ Ultra: el COM-MTHC6 admite CPU de hasta 45 W de la famili
Con procesadores Intel® Core™ Ultra: el COM-MTHC6 admite CPU de hasta 45 W de la familia de procesadores Intel® Core™ Ultra (antes conocida como serie Meteor Lake H), que aprovechan la arquitectura integrada para combinar CPU, GPU y NPU en una única plataforma de alto rendimiento y bajo consumo. – 2 módulos SODIMM DDR5 de…
— Familia de procesadores Intel® Atom™ de 5.ª generación — Módulo COM Ex
— Familia de procesadores Intel® Atom™ de 5.ª generación — Módulo COM Express Mini Tipo 10 — Gráficos Intel de 9.ª generación (Gen 9) LP — Resolución de hasta 4K (4096×2160 a 60 Hz) — Decodificación y codificación 4K para HEVC, H.264 y VP8
— Procesador SOC Intel® Core™ de 7.ª generación — Gráficos Intel® Gen9
— Procesador SOC Intel® Core™ de 7.ª generación — Gráficos Intel® Gen9 HD con compatibilidad con HEVC (H.265) — Se puede conectar memoria Intel® Optane™ a través de PCI Express Gen 3.0 — Bajo consumo energético (TDP 15 W, cTDP 7,5 W) — Hasta 32 GByte de memoria DDR4 de doble canal — Módulo COM…
Placa portadora de evaluación para módulos COM Express® Tipo 6, rev. 2.1. Para que pued
Placa portadora de evaluación para módulos COM Express® Tipo 6, rev. 2.1. Para que puedas empezar a trabajar rápidamente con COM Express®, congatec ofrece una placa portadora de evaluación que transmite todas las señales de COM Express® a conectores de interfaz estándar. Es compatible con los módulos COM Express® Compact y Basic que utilizan la…
— Procesador Intel® Core™ de 7.ª generación — Procesadores Intel® Xeon®
— Procesador Intel® Core™ de 7.ª generación — Procesadores Intel® Xeon® para aplicaciones de centros de datos — La memoria Intel® Optane™ se puede conectar a través de PCI Express Gen 3.0 — Compatibilidad con memoria ECC — Hasta 32 GByte de memoria DDR4 de doble canal
– Serie de procesadores Intel® Core™ de 8.ª generación con hasta 6 núcleos
– Serie de procesadores Intel® Core™ de 8.ª generación con hasta 6 núcleos – Procesadores Intel® Xeon® para aplicaciones de centros de datos – Compatibilidad con USB 3.1 Gen2 a 10 Gb/s – Hasta 64 GByte de memoria DDR4 de doble canal – Compatibilidad con memoria ECC
Procesador integrado de la serie Intel® Core™ de 13.ª generación, TDP de 15 W Memoria
Procesador integrado de la serie Intel® Core™ de 13.ª generación, TDP de 15 W Memoria LPDDR5x integrada de hasta 16 GB HDMI 1.4b x 1, eDP x 1 2,5 GbE RJ45 x 1, GbE RJ45 x 1 USB 3.2 Gen 2 x 2, USB 2.0 x 4 M.2 2280 M-Key x 1 (PCIe [x2]), PCIe…
GEMINI es una placa portadora y un SBC de tipo 6 COM Express Compact con expansión de E/S
GEMINI es una placa portadora y un SBC de tipo 6 COM Express Compact con expansión de E/S PCI/104-Express y minicard. GEMINI, con un montón de funciones, ofrece el máximo rendimiento en un tamaño compacto de 4,0 x 4,0″ / 102 x 102 mm, gracias a la combinación de un módulo de CPU COM Express…
» CPU NXP QorIQ P1022 » Hasta 2 GB de SDRAM DDR3 con ECC, soldada » Supervisor de segur
» CPU NXP QorIQ P1022 » Hasta 2 GB de SDRAM DDR3 con ECC, soldada » Supervisor de seguridad » Arquitectura de placa a prueba de fallos » Registro de eventos » SIL 2 con informe de TÜV SÜD (EN 50128, EN 50129) » Cumplimiento de la norma EN 50155, clase TX » Temperatura de…
» APU AMD Ryzen Embedded V1000/R1000 » Hasta 32 GB de RAM DDR4 con ECC » Hasta 4 interf
» APU AMD Ryzen Embedded V1000/R1000 » Hasta 32 GB de RAM DDR4 con ECC » Hasta 4 interfaces de pantalla digital (DP, eDP, HDMI, DVI) » Cifrado de memoria por hardware » Funciones de supervisión relevantes para la seguridad » Preparado para virtualización » Excelente relación calidad-precio » Temperatura de carcasa (Tcase) de -40…
» Serie Intel Atom E3900 » Hasta 8 GB de RAM DDR3 con ECC » Compatibilidad con virtuali
» Serie Intel Atom E3900 » Hasta 8 GB de RAM DDR3 con ECC » Compatibilidad con virtualización Intel VT-x » Factor de forma muy pequeño » Módulo de plataforma de confianza (TPM) » Controlador de gestión de la placa (certificable según SIL 2) » Refrigeración por conducción » Temperatura de la carcasa (Tcase) de…
Placa portadora de evaluación para módulos COM Express® Mini Tipo 10. Para que puedas e
Placa portadora de evaluación para módulos COM Express® Mini Tipo 10. Para que puedas empezar a usar COM Express® rápidamente, congatec ofrece una placa portadora de evaluación que conecta todas las señales de COM Express® a conectores de interfaz estándar. Es compatible con el COM Express® Mini Tipo 10 de .
Placa portadora de evaluación para módulos COM Express® Tipo 6, rev. 3.0. Para que pued
Placa portadora de evaluación para módulos COM Express® Tipo 6, rev. 3.0. Para que puedas empezar a trabajar rápidamente con COM Express®, congatec ofrece una placa portadora de evaluación que transmite todas las señales de COM Express® a conectores de interfaz estándar. Es compatible con los módulos COM Express® Compact y Basic que utilizan la…
Para que puedas empezar a trabajar rápidamente con los módulos COM Express Tipo 7, conga
Para que puedas empezar a trabajar rápidamente con los módulos COM Express Tipo 7, congatec ofrece una placa portadora de evaluación que canaliza todas las señales hacia conectores de interfaz estándar.
-COM Express Tipo 7 -Hasta Intel® Atom™ C3958 con 16 núcleos y 16 MB de caché -4 inte
-COM Express Tipo 7 -Hasta Intel® Atom™ C3958 con 16 núcleos y 16 MB de caché -4 interfaces Ethernet KR de 10 Gigabit -Hasta 96 Gbyte de memoria DDR4 -20 carriles PCI Express -Variantes de grado industrial -Características de clase servidor (RAS, QoS, virtualización, seguridad, facilidad de gestión
– COM Express Tipo 7 – Hasta Intel® Xeon® D 1577 con 16 núcleos y 24 MB de
– COM Express Tipo 7 – Hasta Intel® Xeon® D 1577 con 16 núcleos y 24 MB de caché – 2 interfaces KR de 10 Gigabit Ethernet – 32 carriles PCI Express – Variantes de grado industrial – Características de clase servidor (RAS, QoS, virtualización, seguridad, facilidad de gestión)
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