CM106 Rugged PMC Carrier Expansion Card As the processing power of SBCs continues to incre
CM106 Rugged PMC Carrier Expansion Card As the processing power of SBCs continues to increaes, expanding system functionality by means of PCI Mezzanine Cards (PMCs) is frequently the method ocf hoice for maximizing performance while minimizing system size, power consumption, and cost. In order to facilitate expandability beyond the PMCsi tes on SBCs, Aitech has…
» Intel Atom E3900 -sarja » Jopa 8 Gt DDR3-RAM-muistia ECC-tuella » Intel VT-x -virtual
» Intel Atom E3900 -sarja » Jopa 8 Gt DDR3-RAM-muistia ECC-tuella » Intel VT-x -virtualisointituki » Erittäin pienikokoinen » Trusted Platform Module » Board Management Controller (SIL 2 -sertifioitavissa) » Johtava jäähdytys » Käyttölämpötila -40 °C – +85 °C » Täyttää COM Express Mini, tyyppi 10 -vaatimukset » PICMG COM.0- ja Ultra-Rugged COM -versiot
CM870 – 3U PMC/XMC-kantokortti VPX-kortti Kun SBC-tietokoneiden laskentateho kasvaa jatk
CM870 – 3U PMC/XMC-kantokortti VPX-kortti Kun SBC-tietokoneiden laskentateho kasvaa jatkuvasti, järjestelmän toiminnallisuuden laajentaminen PCI-mezzanine-korttien (PMC) ja kytkettävien mezzanine-korttien (XMC) avulla on usein ensisijainen valinta suorituskyvyn maksimoimiseksi samalla, kun järjestelmän kokoa, virrankulutusta ja kustannuksia pyritään minimoimaan. Jotta 3U VPX -SBC-laitteiden laajennettavuus ulottuisi PMC/XMC-paikkojen ulkopuolelle, Aitech on kehittänyt CM870 PMC/XMC -kantokortin. CM870 tarjoaa jokaiselle käytettävissä olevalle 3U…
CM900 PMC-kantolevy CompactPCI-kortti Kun SBC-laitteiden prosessointiteho kasvaa jatkuvast
CM900 PMC-kantolevy CompactPCI-kortti Kun SBC-laitteiden prosessointiteho kasvaa jatkuvasti, järjestelmän toiminnallisuuden laajentaminen PCI- -mezzanine-korttien (PMC) avulla on usein ensisijainen keino suorituskyvyn maksimoimiseksi ja samalla järjestelmän koon, virrankulutuksen ja kustannusten minimoimiseksi. Jotta CompactPCI-SBC-tietokoneiden laajennettavuus ulottuisi PMC-paikkojen ulkopuolelle, Aitech on kehittänyt CM900- -PMC-kantokortin. CM900 tarjoaa jokaiselle käytettävissä olevalle CompactPCI-paikalle ylimääräisen aktiivisen liitännän CompactPCI-takalevyn j -PMC:n välille. Yhdessä järjestelmässä…
Sopii yhden leveän, johtumiskylmätyn PMC:n rakenteelle yhden korttipaikan 3U CompactPCI-
Sopii yhden leveän, johtumiskylmätyn PMC:n rakenteelle yhden korttipaikan 3U CompactPCI-muodossa Säteilynkestävä rakenne käytettäväksi vaativissa avaruussovelluksissa Virrankulutus alle 2 W Rakenne useille S950-SBC-tietokoneille ja johtumiskylmät-jäähdytetyt PMC:t samassa kotelossa Tuki PMC-isäntätoimintojen täydelliselle arbitraatiolle PMC:n I/O-liitännät reititetty CompactPCI J2 -liittimeen takalevyn reititystä varten Sekä suunnittelumalli että lentomalli ovat saatavilla johtavajäähdytteisinä VITA 30 -määrityksen mukaisesti.1-2002-määrityksen mukaisesti Valinnainen säteilynkestävä versio…
Mahdollistaa yhden leveän, johtavalla jäähdytyksellä varustetun PMC-rakenteen käytön
Mahdollistaa yhden leveän, johtavalla jäähdytyksellä varustetun PMC-rakenteen käytön yhden korttipaikan 3U CompactPCI-muodossa Yksi MIL-STD-1553B-yhteensopiva kaksoisredundantti BC/RT/MT (STANAG 3838 -yhteensopiva) kanava Säteilynkestävä PCI-PCI-siltarakenne käytettäväksi vaativissa avaruussovelluksissa Alle 7 W:n virrankulutus (riippuen 1553-liikenteen käyttöasteesta) Suunniteltu useille S950-SBC:ille ja johtojäähdytteisille PMC:ille samassa kotelossa Tukee PCI-väyläspesifikaatiota 2.3 ja PCI-sillaspesifikaatiota 1.1 Tuki PMC-isäntätoimintojen täydelliselle arbitraatiolle PMC:n I/O reititetty compactPCI J2…
Intel® Core™ Ultra -prosessoreilla varustettu COM-MTHC6 tukee jopa 45 W:n suorittimia I
Intel® Core™ Ultra -prosessoreilla varustettu COM-MTHC6 tukee jopa 45 W:n suorittimia Intel® Core™ Ultra -prosessoriperheestä (aiemmin Meteor Lake H -sarja), ja hyödyntää integroitua arkkitehtuuria yhdistämällä CPU:n, GPU:n ja NPU:n yhdeksi suorituskykyiseksi ja vähävirtaiseksi alustaksi. – DDR5 5600 MHz kaksikanavainen SODIMM x 2, enintään 96 Gt – VGA-kytkin DDI x 1, LVDS colay eDP x 1,…
-COM Express Type 7 -Jopa Intel® Atom™ C3958 -prosessori, jossa on 16 ydintä ja 16 Mt
-COM Express Type 7 -Jopa Intel® Atom™ C3958 -prosessori, jossa on 16 ydintä ja 16 Mt välimuistia -4 x 10 Gigabit Ethernet KR -liitäntä -Jopa 96 Gt DDR4-muistia -20 PCI Express -kaistaa -Teollisuuskäyttöön soveltuvat mallit -Palvelintason ominaisuudet (RAS, QoS, virtualisointi, tietoturva, hallittavuus)
– COM Express Type 7 – Jopa Intel® Xeon® D 1577, 16 ydintä ja 24 MB -välim
– COM Express Type 7 – Jopa Intel® Xeon® D 1577, 16 ydintä ja 24 MB -välimuistia – 2 x 10 Gigabit Ethernet KR -liitäntä – 32 PCI Express -kaistaa – Teollisuustason mallit – Palvelintason ominaisuudet (RAS, QoS, virtualisointi, tietoturva, hallittavuus)
— 5. sukupolven Intel® Atom™ -prosessoriperhe — COM Express Mini Type 10 -m
— 5. sukupolven Intel® Atom™ -prosessoriperhe — COM Express Mini Type 10 -moduuli — Intelin 9. sukupolven (Gen 9) LP-grafiikka — Jopa 4K-tarkkuus (4096×2160@60Hz) — 4K-koodekin dekoodaus ja koodaus HEVC-, H.264- ja VP8-formaateille
Arviointikantokortti COM Express® Mini Type 10 -moduuleille. COM Express® -järjestelmä
Arviointikantokortti COM Express® Mini Type 10 -moduuleille. COM Express® -järjestelmän nopean käyttöönoton helpottamiseksi congatec tarjoaa arviointikantokortin, joka reitittää kaikki COM Express® -signaalit vakiomuotoisiin liitäntöihin. Tukee COM Express® Mini Type 10 -moduuleja.
– 5. sukupolven Intel Atom®-, Intel® Celeron®- ja Intel® Pentium®-prosessorit &
– 5. sukupolven Intel Atom®-, Intel® Celeron®- ja Intel® Pentium®-prosessorit – Vähävirtaiset prosessorit, TDP 6–12 wattia – Parannettu Intel HD Graphics 9. sukupolvi – Kompakti rakenne tilankäytöltään vaativille laitteille vaativissa käyttöympäristöissä – Pitkäikäiset komponentit ympärivuorokautiseen sulautettuun käyttöön – Kaksi Intel® i210/211 Ethernet-ohjainta, jotka mahdollistavat tehostetun teollisen viestinnän – Laajennetun lämpötila-alueen mallit – Sisäänrakennettu TPM parantaa…
Intel® Atom™ Quad Core -prosessori Qseven-alustalla — Intel® Atom™ Quad Core -
Intel® Atom™ Quad Core -prosessori Qseven-alustalla — Intel® Atom™ Quad Core -prosessori Qseven-alustalla — Intelin 9. sukupolven (Gen 9) LP-grafiikka — Jopa 4K-tarkkuus (4096×2160@60Hz) — 4K-koodekin dekoodaus ja koodaus HEVC-, H.264- ja VP8-formaateille — Nopeat I/O-liitännät: SATA3, USB 3.0 ja PCIe 2.0
conga-QEVAL/Qseven 2.0 ARVIOINTIKANTOLEYRÄ 4x PCIe x1 / 3x PCIe x1 ja mini-PCIe, 1x SDIO-
conga-QEVAL/Qseven 2.0 ARVIOINTIKANTOLEYRÄ 4x PCIe x1 / 3x PCIe x1 ja mini-PCIe, 1x SDIO-korttipaikka Gigabit Ethernet, jopa 8x USB 2.0, jopa 2x USB 3.0, USB-asiakasliitäntä, 1xCAN 5.1-ääni, mikrofoni, linjatulo, optinen S/PDIF-lähtö 2x SATA…
— 7. sukupolven Intel® Core™ SOC -prosessori — Intel® Gen9 HD Graphics, jo
— 7. sukupolven Intel® Core™ SOC -prosessori — Intel® Gen9 HD Graphics, joka tukee HEVC (H.265) -koodausta — Intel® Optane™ -muisti voidaan liittää PCI Express Gen 3.0 -liitännän kautta — Alhainen virrankulutus (TDP 15 W, cTDP 7,5 W) — Jopa 32 Gt kaksikanavaista DDR4-muistia — COM Express Compact Type 6 -moduuli, 95 x 95 mm²
COM Express® Type 6 -moduulien arviointikantokortti, versio 3.0 COM Express® -järjestel
COM Express® Type 6 -moduulien arviointikantokortti, versio 3.0 COM Express® -järjestelmän nopean käyttöönoton helpottamiseksi congatec tarjoaa arviointikantokortin, joka välittää kaikki COM Express® -signaalit vakiomuotoisiin liitäntäliittimiin. Tukee COM Express® Compact- ja Basic-moduuleja, joissa käytetään liittimen pinout-tyyppiä 6.
COM Express® Type 6 -moduulien arviointikantokortti, versio 2.1. Jotta COM Express® -jä
COM Express® Type 6 -moduulien arviointikantokortti, versio 2.1. Jotta COM Express® -järjestelmän käyttöönotto sujuisi nopeasti, congatec tarjoaa arviointikantokortin, joka välittää kaikki COM Express® -signaalit vakiomuotoisiin liitäntäliittimiin. Tukee COM Express® Compact- ja Basic-moduuleja, joissa käytetään liittimen pinout-tyyppiä 6.
— 7. sukupolven Intel® Core™ -prosessori — Intel® Xeon® -prosessorit data
— 7. sukupolven Intel® Core™ -prosessori — Intel® Xeon® -prosessorit datakeskuksissa käytettäviksi — Intel® Optane™ -muisti voidaan liittää PCI Express Gen 3.0 -liitännän kautta — ECC-muistin tuki — Jopa 32 GByte kaksikanavaista DDR4-muistia
– 8. sukupolven Intel® Core™ -prosessorisarja, jopa 6 ydintä – Intel® Xeo
– 8. sukupolven Intel® Core™ -prosessorisarja, jopa 6 ydintä – Intel® Xeon® -prosessorit datakeskuksien sovelluksiin – Tuki USB 3.1 Gen2:lle, nopeus 10 Gb/s – Jopa 64 GByte:n kaksikanavainen DDR4-muisti – ECC-muistin tuki
Jotta COM Express Type 7 -moduulien käyttöönotto sujuisi nopeasti, congatec tarjoaa arv
Jotta COM Express Type 7 -moduulien käyttöönotto sujuisi nopeasti, congatec tarjoaa arviointikantokortin, joka ohjaa kaikki signaalit vakiomuotoisiin liitäntäliittimiin.
DDR3 ECC SODIMM (small outline) on teollisuuskäyttöön tarkoitettu muistimoduuli, joka t
DDR3 ECC SODIMM (small outline) on teollisuuskäyttöön tarkoitettu muistimoduuli, joka tarjoaa kestävää suorituskykyä ja on suunniteltu palvelin- ja verkkomarkkinoille. Moduulit on varustettu 30μ”:n kultasormilla, ja niissä on yhden bitin virheenkorjaus. Saatavilla on 2 GB:n, 4 GB:n ja 8 GB:n kapasiteetteja sekä tiedonsiirtonopeuksia 1066 MT/s, 1333 MT/s, 1600 MT/s ja 1866 MT/s. ECC-moduulit on suunniteltu havaitsemaan…
DDR3 SODIMM (small outline) on kompakti muistimoduuli, joka sopii erinomaisesti mihin taha
DDR3 SODIMM (small outline) on kompakti muistimoduuli, joka sopii erinomaisesti mihin tahansa sulautettuun järjestelmään, valvonta- ja automaatiojärjestelmään. Moduulit täyttävät kaikki asiaankuuluvat JEDEC-standardit, ja niitä on saatavana 1 GB:n, 2 GB:n, 4 GB:n ja 8 GB:n kapasiteeteilla sekä tiedonsiirtonopeuksilla 1066 MT/s, 1333 MT/s, 1600 MT/s ja 1866 MT/s.
DDR3 UDIMM on teollisuuskäyttöön tarkoitettu muistimoduuli, joka tarjoaa kestävää su
DDR3 UDIMM on teollisuuskäyttöön tarkoitettu muistimoduuli, joka tarjoaa kestävää suorituskykyä ja on suunniteltu valvonta-, automaatio- ja sulautettujen järjestelmien markkinoille. Moduulit täyttävät kaikki asiaankuuluvat JEDEC-standardit, ja niitä on saatavana 2 GB:n, 4 GB:n ja 8 GB:n kapasiteeteilla sekä tiedonsiirtonopeuksilla 1066 MT/s, 1333 MT/s, 1600 MT/s ja 1866 MT/s.
DDR3 WT (wide temperature) SODIMM on teollisuuskäyttöön tarkoitettu muistimoduuli, joka
DDR3 WT (wide temperature) SODIMM on teollisuuskäyttöön tarkoitettu muistimoduuli, joka tarjoaa kestävää suorituskykyä ja on suunniteltu ajoneuvojen automaatio- ja sulautettujen järjestelmien markkinoille. Moduulit täyttävät kaikki asiaankuuluvat JEDEC-standardit, toimivat lämpötiloissa -40 ºC – 85 ºC ja ovat saatavilla 2 GB:n, 4 GB:n ja 8 GB:n kapasiteeteilla. Tiedonsiirtonopeuksia on saatavana 1066 MT/s, 1333 MT/s, 1600 MT/s ja…
DDR3 WT (wide temperature) UDIMM on teollisuuskäyttöön tarkoitettu muistimoduuli, joka
DDR3 WT (wide temperature) UDIMM on teollisuuskäyttöön tarkoitettu muistimoduuli, joka tarjoaa kestävää suorituskykyä ja on suunniteltu ajoneuvojen automaatio- ja sulautettujen järjestelmien markkinoille. Moduulit täyttävät kaikki asiaankuuluvat JEDEC-standardit, toimivat lämpötiloissa -40 ºC – 85 ºC ja ovat saatavilla 2 GB:n, 4 GB:n ja 8 GB:n kapasiteeteilla. Tiedonsiirtonopeuksia on saatavana 1066 MT/s, 1333 MT/s, 1600 MT/s ja…
Jos teillä on kysymyksiä tuotteistamme, tekoälyavustaja voi auttaa löytämään etsimänne.
