● 3,5 tuuman kokoluokka, jossa on 4./5. sukupolven Intel® ULT SoC, tukee kaksikanavaisi
● 3,5 tuuman kokoluokka, jossa on 4./5. sukupolven Intel® ULT SoC, tukee kaksikanavaisia DDR3L-DIMM-muistimoduuleja ● Vain 12 V:n yksijännitteinen rakenne, tukee AT/ATX-tilaa ● Tukee 18/24-bittistä kaksikanavaista LVDS-liitäntää ● Tukee kolmea itsenäistä näyttöä LVDS-, VGA- ja iDP-liitäntöjen kautta ● Tukee PCIe Mini -korttipaikkaa mSATA-, 3G-kortti-, langattoman verkon kortti- ja DOM-käyttöön
● 3,5-tuumainen muotoilu, jossa on 4./5. sukupolven Intel® ULT SoC, tukee kaksikanavais
● 3,5-tuumainen muotoilu, jossa on 4./5. sukupolven Intel® ULT SoC, tukee kaksikanavaisia DDR3L-DIMM-muistimoduuleja ● Vain 12 V:n yksijännitteinen rakenne, joka tukee AT/ATX-tiloja ● Tukee 18/24-bittistä kaksikanavaista LVDS-liitäntää ● Tukee kolmea itsenäistä näyttöä LVDS-, VGA- ja iDP-liitäntöjen kautta ● Tukee PCIe Mini -korttipaikkaa mSATA-, 3G-kortti-, langattoman verkon kortti- ja DOM-käyttöön
RockTouch PCAP • Ainutlaatuinen Chip On Flex -rakenne • Räätälöity laiteohjelmisto
RockTouch PCAP • Ainutlaatuinen Chip On Flex -rakenne • Räätälöity laiteohjelmisto, jossa on erilaisia ominaisuuksia • Saatavana vakiona mustana ja valkoisena • 3 mm:n puolikarkaistu lasi tai 6 mm:n karkaistu lasi • Monikosketus • Vesi- ja kämmenentunnistusominaisuudet • Saatavana sekä 4:3- että 16:9/16:10-kuvasuhteina, leveydeltään 7 tuumasta 21,5 tuumaan
Zeta COM Express SBC -tuoteperhe, joka koostuu erittäin pienikokoisista sulautetuista tie
Zeta COM Express SBC -tuoteperhe, joka koostuu erittäin pienikokoisista sulautetuista tietokonepiirilevyistä, yhdistää COM Express Mini -prosessorimoduulin samankokoiseen kantolevyyn muodostaen näin täydellisen sulautetun tietokoneen. COM Express Mini Type 10 -muotoon (84 x 55 mm / 3,3 x 2,2 tuumaa) suunniteltu Zeta tarjoaa erittäin kompaktin, teollisuusstandardin mukaisen ratkaisun. 3 avainkomponenttia esiasennettuna: Computer on Module (COM) -moduuli, joka…
■ 4U-rack-asennettava palvelinjärjestelmä ■ Yksi 3. sukupolven Intel® Xeon® Scalab
■ 4U-rack-asennettava palvelinjärjestelmä ■ Yksi 3. sukupolven Intel® Xeon® Scalable Ice Lake-SP -prosessori ■ Intel®-viestintäpiirisarja C621A ■ 6 kpl DDR4 2666 MHz R-DIMM-paikkaa ■ IPMI-tuki, valinnainen ■ 8 kpl 3,5 tuuman SATA-kiintolevyä tai 2,5 tuuman SATA-kiintolevyä, 1 kpl M.2 2280 M-avainpaikkaa ■ Takapuolella PCIe 3.0 [x16] x 3, PCIe 3.0 [x4] käyttää PCIe [x8] -paikkaa…
Ziggy tarjoaa kompaktin ja edullisen alustan Jetson-tietokonemoduulien testaamiseen sekä
Ziggy tarjoaa kompaktin ja edullisen alustan Jetson-tietokonemoduulien testaamiseen sekä kaupallisesti hyödynnettävän ratkaisun toteuttamiseen tekoäly- ja koneoppimissovelluksiin. Ziggy tarjoaa pääsyn Jetson-moduulien suosituimpiin I/O-ominaisuuksiin, kuten kameraan, Ethernetiin, USB:hen ja sarjaliitäntään. Lisäksi siinä on ainutlaatuinen tiedonkeruupiiri, jossa on analoginen tulo, analoginen lähtö ja digitaalinen I/O, minkä ansiosta Ziggy voi liittää analogisia ja digitaalisia antureita ja ohjauslaitteita ”todelliseen maailmaan”….
Jethro tarjoaa kompaktin ja edullisen ratkaisun NVidia Jetson TX2/TX2i -tietokonemoduuleih
Jethro tarjoaa kompaktin ja edullisen ratkaisun NVidia Jetson TX2/TX2i -tietokonemoduuleihin perustuvien suurteholaskentaratkaisujen toteuttamiseen. Jethro tarjoaa pääsyn useimpiin Jetson-moduulien I/O-ominaisuuksiin, kuten kameraan, Ethernet-liitäntään, USB:hen ja sarjaliitäntään. Lisäksi siinä on ainutlaatuinen tiedonkeruupiiri, jossa on analoginen tulo, analoginen lähtö ja digitaalinen I/O, minkä ansiosta Jethro voi liittää analogisia ja digitaalisia antureita ja ohjauslaitteita ”todelliseen maailmaan”. Kaikissa Jethron I/O-liitännöissä…
Jos teillä on kysymyksiä tuotteistamme, tekoälyavustaja voi auttaa löytämään etsimänne.
