Teollisuustietokoneet

Solution areas

Product categories

Brands

GOT815A-TGL-WCD 15,6 tuuman WXGA TFT -näytöllinen, IP66- ja IP69K-luokiteltu ruostumattomasta teräksestä valmistettu tuulettimeton PCT-paneelitietokone
● 15,6 tuuman WXGA TFT-LCD-näyttö, jossa on kapea kehys ● IP66/IP69K-luokiteltu (NEM

● 15,6 tuuman WXGA TFT-LCD-näyttö, jossa on kapea kehys ● IP66/IP69K-luokiteltu (NEMA 4) vesi- ja pölytiivis rakenne ● Kokonaan ruostumattomasta teräksestä valmistettu kotelo, SUS 304 ● Laaja käyttölämpötila-alue: -20 °C – +50 °C ● Tuulettimeton rakenne, jossa on Intel® Core™ i5-1145G7E- tai Celeron® 6305E -prosessori ● Wi-Fi-paketti langattomaan verkkoyhteyteen (valinnainen) ● Tukee VESA-kiinnitystä ● M12-tyyppiset…

View details
GOT817-834 17 tuuman SXGA TFT -paneelitietokone, ruostumattomasta teräksestä valmistettu, IP66- ja IP69K-luokitus
● 17 tuuman SXGA TFT LCD -näyttö, litteä kehys, projisoitu kapasitiivinen tai resisti

● 17 tuuman SXGA TFT LCD -näyttö, litteä kehys, projisoitu kapasitiivinen tai resistiivinen kosketusnäyttö ● IP66/IP69K-luokitus (NEMA 4X), vesi-, pöly- ja korroosiokestävä rakenne ● Kotelo kokonaan ruostumatonta terästä (tyyppi 316) ● Laaja käyttölämpötila-alue: -20 °C – +55 °C ● Tuulettimeton rakenne, jossa on Intel® Atom® -prosessori E3827 ● Valinnainen Wi-Fi/3G-paketti langattomaan verkkoyhteyteen ● Laaja 12–36…

View details
GOT817L-511 17 tuuman SXGA TFT -kosketusnäyttötietokone, ruostumatonta terästä, IP66- ja IP69K-luokitus
● 17 tuuman SXGA TFT-näyttö, jossa on litteä kehys ● IP66/IP69K-luokiteltu (NEMA 4X

● 17 tuuman SXGA TFT-näyttö, jossa on litteä kehys ● IP66/IP69K-luokiteltu (NEMA 4X) vesi-, pöly- ja korroosiokestävä rakenne ● Kokonaan ruostumattomasta teräksestä (tyyppi 316) valmistettu kotelo ● Laaja käyttölämpötila-alue: -20 °C – +50 °C ● Tuulettimeton rakenne, jossa on Intel® Core™ i5-7300U -prosessori ● Valinnainen Wi-Fi/3G-sarja langattomaan verkkoyhteyteen ● Laaja 9–36 VDC:n virransyöttöalue ● Tukee…

View details
GPIO-MM-XT 64-kanavainen digitaalinen I/O + 10 laskuria/ajastinta sisältävä PC/104-moduuli
GPIO-MM on FPGA-pohjainen PC/104-digitaalinen I/O-moduuli, jonka avulla samaan laitteistoa

GPIO-MM on FPGA-pohjainen PC/104-digitaalinen I/O-moduuli, jonka avulla samaan laitteistoalustaan voidaan toteuttaa useita eri ominaisuusjoukkoja. FPGA on Xilinxin Spartan 2 -RAM-pohjainen laite, jossa on 200 000 porttia (XC2S200). Moduulin sisäänrakennettu konfigurointiflash-muisti tallentaa FPGA-koodin, joka ladataan automaattisesti virran kytkemisen yhteydessä, ja uutta koodia voidaan ladata PC:hen liitetyllä JTAG-kaapelilla. GPIO-MM-XT-mallia on saatavana kolmella valmiilla ”profiililla”, jotka määrittävät sen…

View details
Helios PC/104 -pienitehoinen SBC, jossa on Vortex86DX-prosessori ja tiedonkeruutoiminto
Helios on vähävirtainen, keskitason suorituskykyinen PC/104-muotoinen yksilevyinen tieto

Helios on vähävirtainen, keskitason suorituskykyinen PC/104-muotoinen yksilevyinen tietokone, jossa yhdistyvät erittäin integroitu prosessori ja Diamond Systemsin tunnettu, erittäin tarkka tiedonkeruupiiri yhdelle levylle. Tämä pienentää kokoa ja kustannuksia sekä parantaa laitteen kestävyyttä. Heliosissa käytetään Vortex-integroitua yksisiruista prosessoria, joka toimii 800 MHz:n tai 1 GHz:n taajuudella, sekä 256 Mt:n DRAM-muistia, joka on juotettu piirilevylle. Heliosissa on edistyksellisiä…

View details
Helix PC/104 -yksiprosessorinen tietokone, jossa on Vortex86DX3 1 GHz -prosessori ja tiedonkeruutoiminto
HELIX-sarjan PC/104-yksipiirilevyissä yhdistyvät keskitason suorittimen suorituskyky, ta

HELIX-sarjan PC/104-yksipiirilevyissä yhdistyvät keskitason suorittimen suorituskyky, tavalliset PC-liitännät ja sisäänrakennetut tiedonkeruupiirit kompaktissa koossa ja kilpailukykyiseen hintaan. Käytettävissä olevat PC-tulo- ja lähtöliitännät sisältävät 3 tai 6 USB 2.0 -liitäntää (mallista riippuen), 4 sarjaporttia (2 RS-232/422/485 ja 2 RS-232), 1 10/100 Mbps:n Ethernet-liitännän, 1 Gigabit Ethernet -liitännän sekä SATA-liitännän. Valinnainen tiedonkeruupiiri sisältää 16 16-bittistä analogista tuloa, 4…

View details
HPCIE-C236
● PICMG 1.3 -puolikokoinen CPU-kortti ● Tukee LGA 1151 -liitännällä varustettuja In

● PICMG 1.3 -puolikokoinen CPU-kortti ● Tukee LGA 1151 -liitännällä varustettuja Intel® Xeon® E3 v5/v6-, 6./7. sukupolven Core™ i3-, Pentium®- tai Celeron®-prosessoreita ● Kaksi 260-napaisia 1600/2133 MHz:n kaksikanavaista DDR4 ECC- ja ei-ECC-SODIMM-muistia, joita tuetaan enintään 32 GB:n asti ● Tukee kahta itsenäistä näyttöä VGA:n ja sisäisen DP-liittimen kautta ● PCIe mini tukee mSATA- ja USB…

View details
HPCIE-Q170
● PICMG 1.3 -puolikokoinen CPU-kortti ● Tukee LGA 1151 -liitännällä varustettuja In

● PICMG 1.3 -puolikokoinen CPU-kortti ● Tukee LGA 1151 -liitännällä varustettuja Intel® 6. ja 7. sukupolven Core™ i7/i5/i3-, Pentium®- tai Celeron®-prosessoreita ● Kaksi 260-napaisia 1867/2133 MHz:n kaksikanavaista DDR4 SO-DIMM-muistia, jotka tukevat jopa 32 GB:n kapasiteettia ● Tukee kahta itsenäistä näyttöä VGA:n ja sisäisen DP-liitännän kautta ● PCIe Mini tukee mSATA:ta ja USB 2.0:aa ● Tukee…

View details
HTB-210-Q470 lääketieteellinen Box-tietokone
» 10. sukupolven Intel® Xeon®- ja Core™-prosessorialusta, jossa on Intel® Q470 -piir

» 10. sukupolven Intel® Xeon®- ja Core™-prosessorialusta, jossa on Intel® Q470 -piirisarja » PCIe x4 -paikka tukee tallennuskortteja tai muita sovelluksia » Kompakti reunalaitteisto, jossa on erinomainen laskentateho ja grafiikkasuorituskyky » PCIe x16 -paikka tukee NVIDIA-grafiikkakiihdytyskorttia » Kaksi 260-napaisia 2666/2133 MHz:n kaksikanavaista DDR4 SODIMM-muistia (ilman puskuria), jotka tukevat jopa 128 Gt:n muistia

View details
HYPER-AL
● PICO-ITX-SBC tukee integroitua Intel® 14 nm Apollo Lake -SoC-piiriä ● Tuki kahdell

● PICO-ITX-SBC tukee integroitua Intel® 14 nm Apollo Lake -SoC-piiriä ● Tuki kahdelle GbE-LAN-liitännälle ● Joustava laajennettavuus M.2 A-key 2230- ja M.2 B-key 2242 -tuella ● HDMI ja sisäinen LVDS riippumattomalle näytölle ● Vain 12 V:n yksijännitteinen rakenne AT/ATX-virransyöttöä varten DC-virtaliitännän kautta

View details
HYPER-BT
● Pico-ITX-SBC tukee integroitua Intel® 22 nm Atom™- tai Celeron®-SoC-piiriä ● Va

● Pico-ITX-SBC tukee integroitua Intel® 22 nm Atom™- tai Celeron®-SoC-piiriä ● Vain 12 V:n yksijännitteinen rakenne AT/ATX-virtalähteelle DC-virtaliitännän kautta ● VGA- ja iDP-liitännät tukevat kahden näytön käyttöä ● IEI:n One Key Recovery -ratkaisun avulla voit luoda nopeasti käyttöjärjestelmän varmuuskopion ja palauttaa sen

View details
HYPER-KBN
● Pico-ITX-muotoinen laite, jossa on AMD® Embedded G-sarjan SoC ja joka tukee DDR3/DDR3

● Pico-ITX-muotoinen laite, jossa on AMD® Embedded G-sarjan SoC ja joka tukee DDR3/DDR3L-muistia jopa 1600 MHz:n taajuudella ● Vain 12 V:n yksijännitteinen rakenne AT/ATX-virransyöttöä varten DC-virtaliitännän kautta ● DVI-I- ja 18-bittinen yksikanavainen LVDS-tuki kahdelle näytölle ● IEI One Key Recovery -ratkaisun avulla voit luoda nopean käyttöjärjestelmän varmuuskopion ja palautuksen

View details
I330EAC-ID3-merikone
Suunniteltu teolliseen automaatioon, M2M-sovelluksiin Sisäänrakennettu Intel® Atom® N2

Suunniteltu teolliseen automaatioon, M2M-sovelluksiin Sisäänrakennettu Intel® Atom® N2600 1,6 GHz 1 x DDR3 SODIMM, enintään 4 GB 3 x RS422/485-liitäntä eristyssuojauksella Tukee 8 x GPIO:ta Phoenix-tyyppisellä liitinlohkolla 2 x Giga-LAN, 2 x USB, 1 x VGA, linjatulo, linjalähtö, mikro-tulo Tuulettimeton, erittäin tehokas lämpösuunnittelu ja suljettu rakenne 1500 V DC:n virraneristysvastus

View details
I330EAC-IK3 -merikone
Suunniteltu meriteollisuuden teollisuus-PC:ksi, M2M-sovelluksiin 7. sukupolven (Kaby Lake)

Suunniteltu meriteollisuuden teollisuus-PC:ksi, M2M-sovelluksiin 7. sukupolven (Kaby Lake) Intel® Core™ i5-7200U 2,5 GHz (turbo-nopeus 3,1 GHz) 1 x SODIMM DDR4 2133 MHz (enintään 16 Gt) 3 x RS422/485-sarjaporttia eristyssuojauksella 1 x RS232-sarjaportti 2 x Giga LAN, 2 x USB, 1 x HDMI, 1 x VGA Tuulettimeton, erittäin tehokas lämmönhallinta suljetussa rakenteessa 1,5 kV DC-virran eristyskestävyys

View details
I330EAC-ITW-6L-merenkulkutietokone
Intel® Tiger Lake Core™ i5-1135G7, -merikone RAM 4G DDR4L (enintään 32G) Irrotettava

Intel® Tiger Lake Core™ i5-1135G7, -merikone RAM 4G DDR4L (enintään 32G) Irrotettava 2,5 tuuman SSD-asemapaikka 6 x LAN-porttia Eristetty ylijännitesuoja 1,5 kV DNVGL-CG-0339, IEC60945-sertifikaatti

View details
I330EAC-ITW-merenkulkutietokone
Intel® Tiger Lake Core™ i5-1135G7 RAM 4 G DDR4L (enintään 32 G) Irrotettava 2,5 tuuma

Intel® Tiger Lake Core™ i5-1135G7 RAM 4 G DDR4L (enintään 32 G) Irrotettava 2,5 tuuman SSD-asemapaikka Useita videolähtöjä: DVI/HDMI/DisplayPort Eristetty ylijännitesuoja 1,5 kV 4 digitaalista tuloa / 4 digitaalista lähtöä 8 NMEA 0183 -porttia DNVGL-CG-0339-, IEC60945-sertifikaatti

View details
I330EAC-ITWE -merenkulkutietokone
Intel® Tiger Lake Celeron® 6305 RAM 4 G DDR4L (jopa 32G) Irrotettava 2,5 tuuman SSD-asem

Intel® Tiger Lake Celeron® 6305 RAM 4 G DDR4L (jopa 32G) Irrotettava 2,5 tuuman SSD-asemapaikka Useita videolähtöjä, DVI/HDMI/DisplayPort Eristetty ylijännitesuoja 1,5 kV 4 digitaalista tuloa / 4 digitaalista lähtöä 8 NMEA 0183 -porttia

View details
ICO120-E3350 DIN-kiskoon asennettava tuulettimeton sulautettu järjestelmä
● Erittäin kustannustehokas tuulettimettoman ja kaapeliton rakenteensa ansiosta ● Int

● Erittäin kustannustehokas tuulettimettoman ja kaapeliton rakenteensa ansiosta ● Intel® Celeron® -prosessori N3350, luotettava F1-stepping-versio ● COM/CAN/DIO, 2 USB-porttia ja 2 GbE-LAN-liitäntää ● Laaja käyttölämpötila-alue -40 °C – +70 °C ● Laaja 9–36 VDC:n jännitesyöttöalue (tyypillisesti 12–24 VDC) ● OVP-, UVP-, OCP- ja RPP-virransuojaus ● eAPI älykkään etävalvontaohjelmiston integrointia varten

View details
ICO300-83B Kestävä, tuulettimeton DIN-kiskoon asennettava sulautettu järjestelmä
Kustannustehokas, tuulettimeton ja johdoton rakenne Intel® Celeron® -prosessori N3350/Pe

Kustannustehokas, tuulettimeton ja johdoton rakenne Intel® Celeron® -prosessori N3350/Pentium® -prosessori N4200, luotettava F1-stepping-versio 4 eristettyä COM-porttia, 4 USB-porttia, 2 GbE-LAN-liitäntää 8-bittinen ohjelmoitava DIO IoT-yhdyskäytävä sovelluksiin Laaja käyttölämpötila-alue -40 °C – +70 °C 12–24 VDC:n laaja jännitesyöttöalue OVP-, UVP-, OCP- ja RPP-virtasuojaus AMS.AXView-älykäs etävalvontaohjelmisto IIoT:lle

View details
ICO310: Kestävä, tuulettimeton DIN-kiskoon asennettava sulautettu järjestelmä
● Kustannustehokas, tuulettimeton ja johdoton rakenne ● Intel® Celeron® -prosessori

● Kustannustehokas, tuulettimeton ja johdoton rakenne ● Intel® Celeron® -prosessori N3060 (1,6 GHz/2-ytiminen) tai N3160 (1,6 GHz/4-ytiminen) ● 2 RS-232/422/485-porttia ● 4 USB-porttia ● 2 eristettyä 10/100/1000 Mbps Ethernet-porttia ● 1 PoE PD, IEEE 802.3at -standardin mukainen LAN 1 -portin kautta ● 1 DIO-portti ● 2 PCI Express Mini Card -paikkaa (3G/GPRS- ja Wi-Fi-käyttöön) ●…

View details
ICO330 DIN-kiskoon asennettava tuulettimeton sulautettu järjestelmä
● Kustannustehokas, tuulettimeton rakenne ● Intel Atom® x6212RE- tai x6414RE-prosesso

● Kustannustehokas, tuulettimeton rakenne ● Intel Atom® x6212RE- tai x6414RE-prosessori ● 6 eristettyä COM-liitäntää, eristetyt DIO-liitännät (8 tuloa/8 lähtöä), 3 2,5 GbE LAN -liitäntää ● Laaja käyttölämpötila-alue -40 °C – +70 °C ● 9–36 VDC, tyypillisesti 12–24 V:n virransyöttö, jossa OVP-, UVP-, OCP- ja RPP-suojaukset ● Tukee TPM 2.0:aa ● Tukee kylmäkäynnistystä -40 °C:ssa

View details
ICO500-518 Kestävä, tuulettimeton DIN-kiskoon asennettava sulautettu järjestelmä
7. sukupolven Intel® Core™ i7/i5/i3- ja Celeron®-prosessorit (Kaby Lake-U) 2 PIM (Plug

7. sukupolven Intel® Core™ i7/i5/i3- ja Celeron®-prosessorit (Kaby Lake-U) 2 PIM (Plug-in I/O Module) -paikkaa Tuulettimeton ja kompakti rakenne Laaja käyttölämpötila-alue -40 °C – +70 °C Laaja 12–48 VDC:n jännitesyöttöalue OVP, UVP, OCP, RPP-virtasuojaus 1 vaihdettava 2,5 tuuman SATA-asemapaikka

View details
ICO520 DIN-kiskoon asennettava tuulettimeton sulautettu järjestelmä
● Korkea suorituskyky ilman tuuletinta ja DIN-kiskokiinnityksellä ● 12. sukupolven In

● Korkea suorituskyky ilman tuuletinta ja DIN-kiskokiinnityksellä ● 12. sukupolven Intel® Core™ i7/i5/i3- tai Celeron®-prosessori (Alder Lake-P) ● 4 eristettyä COM-liitäntää, eristetty DIO (8 tuloa/8 lähtöä), 4 2,5 GbE LAN -liitäntää ● Laaja käyttölämpötila-alue -40 °C – +70 °C ● 9–36 VDC, tyypillisesti 12–24 V:n virtatulo, jossa OVP-, UVP-, OCP- ja RPP-suojaukset ● Tukee TPM…

View details
iHPC300 4U-kokoinen telineasennettava GPU-työasema
● LGA4189-liitännällä varustetut 3. sukupolven Intel® Xeon® Scalable -prosessorit,

● LGA4189-liitännällä varustetut 3. sukupolven Intel® Xeon® Scalable -prosessorit, enintään 270 W, 40 ydintä ● 6 DDR4-3200 R-DIMM -muistia (puskuroimaton, ei-ECC/ECC), enintään 384 Gt ● PCIe x16 ja 3 PCIe x8 -paikkaa, jotka tukevat jopa 6 kiihdytinkorttia ● Tukee M.2 Key M 2280 -muotoa ● Tukee TPM 2.0:aa (valinnainen)

View details
IMB523R
LGA1151-prosessorikanta, 9. ja 8. sukupolven Intel® Core™ i7/i5/i3, Pentium®- ja Celer

LGA1151-prosessorikanta, 9. ja 8. sukupolven Intel® Core™ i7/i5/i3, Pentium®- ja Celeron®-prosessorit Neljä 288-napaisia DDR4-2666/2400 DIMM-muistimoduulia, jopa 128 GB muistia DisplayPort, DVI-D, HDMI ja VGA, tukee kolmen näytön käyttöä 5 SATA-600 -liitäntää, tukee RAID 0/1/5/10 1 PCI Express Mini Card -paikka Kaksi USB 3.1 Gen2- ja neljä USB 3.1 Gen1 -liitäntää Tukee TPM 2.0:aa (valinnainen)

View details