COM Express / HPC

COM Express / HPC on arvutimoodulite (Computer-on-Module) standardid, mis paigaldatakse rakenduspõhisele kandeplaadile. SCN tarnib Congateci, Duagoni ja Aaeoni mooduleid ja kandeplaate, sealhulgas conga-TC175, conga-MA5, Server-on-Module mudelid conga-B7AC ja conga-B7XD, vastupidavad COM Express moodulid CB30, CB71 ja CM50 ning hindamiskandeplaadid. Neid kasutatakse tööstusautomaatikas, sõidukites, raudteel ja servaserverites. Meie insenerid aitavad teil valida teie rakenduse jaoks õige mooduli, tüübi ja kandeplaadi.

Lahendusvaldkonnad

Tootekategooriad

Kaubamärgid

CM50 vastupidav COM Express-moodul
COM Express Mini Type 10, Atom E3900, kuni 8 GB ECC

COM Express Mini Type 10, Atom E3900, kuni 8 GB ECC

View details
CM52 COM Express Mini moodul, Intel Atom
COM Express Mini moodul, Intel Atom, kuni 8 tuuma

COM Express Mini moodul, Intel Atom, kuni 8 tuuma

View details
COM-MTHC6
COM Express Type 6 moodul, Intel Core Ultra, kuni 96 GB

COM Express Type 6 moodul, Intel Core Ultra, kuni 96 GB

View details
conga-B7AC server-moodul
COM Express Type 7 moodul, 16-tuumaline Atom, 4× 10 GbE

COM Express Type 7 moodul, 16-tuumaline Atom, 4× 10 GbE

View details
conga-B7XD server moodulil
COM Express Type 7 moodul, 16-tuumaline Xeon D, 2× 10 GbE

COM Express Type 7 moodul, 16-tuumaline Xeon D, 2× 10 GbE

View details
conga-MA5 – COM Express Mini Type 10 moodul
COM Express Mini Type 10 moodul, Intel Atom, 4K-graafika

COM Express Mini Type 10 moodul, Intel Atom, 4K-graafika

View details
conga-MEVAL hindamiskaart COM EXPRESS MINI tüüp 10
Hindamiskaart COM Express Mini Type 10 moodulitele

Hindamiskaart COM Express Mini Type 10 moodulitele

View details
conga-TC175 KIIRNE JA KOMPAKTNE
COM Express Compact Type 6, 7. põlvkonna Intel Core, 15 W

COM Express Compact Type 6, 7. põlvkonna Intel Core, 15 W

View details
conga-TEVAL COM Expressi tüübi 6 hindamiskaart
Hindamiskaart COM Express Type 6 Rev. 3.0 moodulitele

Hindamiskaart COM Express Type 6 Rev. 3.0 moodulitele

View details
conga-TEVAL_21 COM Express tüüp 6 versioon 3.0 hindamiskandjaplaat
Hindamiskaart COM Express Type 6 Compact ja Basic jaoks

Hindamiskaart COM Express Type 6 Compact ja Basic jaoks

View details
conga-TS175 – COM Express Basic Type 6 moodul
COM Express Basic Type 6, 7. põlvkonna Core või Xeon, ECC

COM Express Basic Type 6, 7. põlvkonna Core või Xeon, ECC

View details
conga-TS370 – COM Express Basic Type 6 moodul
COM Express Basic Type 6, 8. põlvkonna Core, kuni 64 GB DDR4

COM Express Basic Type 6, 8. põlvkonna Core, kuni 64 GB DDR4

View details
conga-X7EVAL – COM Express tüübi 7 hindamiskaart
Hindamiskaart COM Express Type 7 moodulitele

Hindamiskaart COM Express Type 7 moodulitele

View details
DE next-RAP8
Kompaktne plaat, 13. põlvk. Core, LPDDR5x, 2.5GbE + GbE

Kompaktne plaat, 13. põlvk. Core, LPDDR5x, 2.5GbE + GbE

View details
EmCOMe/EmETXe COM Express Type 6 moodulid
COM Express Type 6 moodul, Intel Core 13. põlvkond, DDR5

COM Express Type 6 moodul, Intel Core 13. põlvkond, DDR5

View details
EmNANO Mini COM Express Type 10 moodulid
Mini COM Express Type 10, Intel Atom, -40 kuni 85 °C

Mini COM Express Type 10, Intel Atom, -40 kuni 85 °C

View details
GEMINI on COM Express Compact tüübi 6 kandjaplaat ja üheplaadiline arvuti (SBC), millel on PCI/104-Express ja minicard-liideste laiendusvõimalus.
COM Express Type 6 kandjaplaat ja SBC, 102×102 mm, PCIe/104

COM Express Type 6 kandjaplaat ja SBC, 102×102 mm, PCIe/104

View details
HUK-AADLP COM-HPC Client Size A moodul
Moodul: Alder Lake-P, 16 GB LPDDR5x, 4 ekraani

Moodul: Alder Lake-P, 16 GB LPDDR5x, 4 ekraani

View details
HUK-CR680 COM-HPC Client Size C moodul
LGA1700 moodul 12.–14. põlvk. Core'ile, PCIe Gen5 x16

LGA1700 moodul 12.–14. põlvk. Core’ile, PCIe Gen5 x16

View details
ICE-ASL-T6C COM Express Type 6 moodul
Kompaktne Atom-moodul 95 × 95 mm, CAN ja OBD-II

Kompaktne Atom-moodul 95 × 95 mm, CAN ja OBD-II

View details
ICE-MTL-T6B COM Express Type 6 moodul
Basic moodul, Core Ultra, PCIe Gen5 x8, kuni 96 GB

Basic moodul, Core Ultra, PCIe Gen5 x8, kuni 96 GB

View details
iSMC-ASL SMARC 2.1 moodul Atom x7000RE-ga
Säästlik moodul 82 × 50 mm, 8 GB LPDDR5, 2 × 2.5GbE

Säästlik moodul 82 × 50 mm, 8 GB LPDDR5, 2 × 2.5GbE

View details
Jasper vastupidav COM Express kandeplaat ja SBC
Vastupidav 3,5-tolline COM Express SBC, DAQ, -40 kuni +85 °C

Vastupidav 3,5-tolline COM Express SBC, DAQ, -40 kuni +85 °C

View details
SCM330 SMARC moodul Atom x7000 / Core i3-ga
SMARC 2.1.1 moodul, Core i3-N305, N97 või Atom x7000

SMARC 2.1.1 moodul, Core i3-N305, N97 või Atom x7000

View details

COM Express / HPC

Lahendusvaldkonnad

Tootekategooriad

Kiirendus

Täpsus (°)

Täpsus (%)

Sertifikaadid

Abikontakt

Sisseehitatud I/O

Mahutavus

Ahelad

Mähise pinge

Sideliides

Lülitusväljund

Kontaktide konfiguratsioon

Mehaanilised tsüklid

Pidev vool

Juhtpinge DC

Juhtpinge AC

Protsessori jõudlus

Andmete logimine

DIN-siin

Elektriühendus

Pooluste arv

Kodeering

Pistiku tüüp

Kaabli kest

Laienduspesad

Väljasiin/liides

Ääriku suurus

Funktsioon

Korpuse kuju

I/O-alamseade

IP-klass

Koormusanduri tüüp

Materjal

Keskkonnaga kokkupuutuv materjal

Maksimaalne vool DC

Maksimaalne vool AC

Maksimaalne pöörlemiskiirus

Süsteemi maksimaalne pinge DC

Süsteemi maksimaalne pinge AC

Mõõtepiirkond (mm)

Mõõtepiirkond (bar)

Mõõtepiirkond (kg)

Mõõtepiirkond (°C)

Mõõtepiirkond (°)

Pöördemoment

Võimsus (kW)

Digitaalsisendid

Digitaalväljundid

Analoogsisendid

Analoogväljundid

Mõõtepiirkond (l/min)

Mõõtepiirkond (kHz)

Mõõtetehnoloogia

Mõõdetav suurus

Mälu

Moodulid

Paigaldus

Nimiläbimõõt

Portide arv

Operatsioonisüsteem

Välisläbimõõt

Väljundpinge

Väljundvool

Kasutegur

Faas

Fotoelemendi tüüp

Asendid

Rõhu tüüp

Rõhupiir (PSI)

Protsessiühendus

Sondi pikkus

RAID

Nimivõimsus

Kaugjuurdepääs

Eraldusvõime mitmepöördeline

Eraldusvõime ühepöördeline

Ekraani suurus