Leach opracowuje wysokowydajne przekaźniki i rozwiązania łączeniowe dla lotnictwa, sektora obronnego, transportu i przemysłu. Oferta sprawdza się w układach elektrycznych, od których wymaga się długoterminowej niezawodności i pewnego przełączania.
Inżynierowie stosują te produkty tam, gdzie drgania, zmiany temperatury i trudne warunki środowiskowe stanowią wyzwanie dla konwencjonalnych komponentów. Sprawdzona technologia przekaźnikowa zwiększa bezpieczeństwo i zapewnia stabilną pracę przez długi cykl życia.
Wieloletnie doświadczenie branżowe i rygorystyczne standardy jakości sprawiają, że te rozwiązania łączeniowe sprawdzają się w najbardziej wymagających układach elektrycznych.




































Moduły tłumienia przepięć są dwukierunkowe, dlatego ich dobór zależy od charakterys
Moduły tłumienia przepięć są dwukierunkowe, dlatego ich dobór zależy od charakterystyki stanów przejściowych zasilacza. Masa: 12,5 g

Ten półprzewodnikowy regulator mocy (SSPC) firmy LEACH wykorzystuje najnowszą technolog
Ten półprzewodnikowy regulator mocy (SSPC) firmy LEACH wykorzystuje najnowszą technologię mikrokontrolerów i tranzystorów mocy FET wbudowaną w płytkę drukowaną (PCB). Model EPM-109 charakteryzuje się przełączaniem bez obniżania parametrów znamionowych dla wszystkich typów obciążeń, zapewniając jednocześnie ochronę przed przeciążeniem i zwarciem. Urządzenie posiada rozbudowany system wbudowanych testów (BIT), który weryfikuje wszystkie kluczowe funkcje podczas uruchamiania i…

Ten półprzewodnikowy regulator mocy (SSPC) firmy LEACH wykorzystuje najnowszą technolog
Ten półprzewodnikowy regulator mocy (SSPC) firmy LEACH wykorzystuje najnowszą technologię mikrokontrolerów i tranzystorów mocy typu FET, wbudowaną w płytkę drukowaną (PCB) do montażu powierzchniowego. Model EPM-110 charakteryzuje się przełączaniem bez obniżenia parametrów znamionowych dla wszystkich typów obciążeń, zapewniając jednocześnie ochronę przed przeciążeniem i zwarciem. Urządzenie wyposażone jest w rozbudowany wbudowany test (BIT), który weryfikuje wszystkie…

Ten półprzewodnikowy regulator mocy (SSPC) firmy LEACH wykorzystuje najnowszą technolog
Ten półprzewodnikowy regulator mocy (SSPC) firmy LEACH wykorzystuje najnowszą technologię mikrokontrolerów i tranzystorów mocy typu FET, wbudowaną w płytkę drukowaną (PCB). Model EMP-111 charakteryzuje się przełączaniem bez obniżenia parametrów znamionowych dla wszystkich rodzajów obciążeń, zapewniając jednocześnie ochronę przed przeciążeniem i zwarciem. Urządzenie posiada wbudowaną funkcję testową (BIT), która weryfikuje wszystkie kluczowe funkcje podczas uruchamiania i…

Obciążalność styków: 2 A / 28 V DC. Masa: maks. 11 g. Wymiary obudowy: maks. 20,6 ×
Obciążalność styków: 2 A / 28 V DC. Masa: maks. 11 g. Wymiary obudowy: maks. 20,6 × 10,4 × 10,5 mm.

Prąd znamionowy: 2 A. Masa: maks. 11 g. Wymiary obudowy: maks. 20,6 × 10,4 × 10,5 mm.
Prąd znamionowy: 2 A. Masa: maks. 11 g. Wymiary obudowy: maks. 20,6 × 10,4 × 10,5 mm.

Obciążalność styków: 1 A / 72 V DC. Masa: maks. 40 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 25
Obciążalność styków: 1 A / 72 V DC. Masa: maks. 40 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 25,7 × 13,3 mm.

Obciążalność styków: 10 A / 28 V DC. Masa: maks. 284 g. Wymiary obudowy: maks. 39 ×
Obciążalność styków: 10 A / 28 V DC. Masa: maks. 284 g. Wymiary obudowy: maks. 39 × 39 × 60 mm.

Obciążalność styków: 1 A / 72 V DC. Masa: maks. 80 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 25
Obciążalność styków: 1 A / 72 V DC. Masa: maks. 80 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 25,7 × 26 mm.

Obciążalność styków: 3+1 A / 72 V DC. Masa: maks. 80 g. Wymiary obudowy: maks. 26 ×
Obciążalność styków: 3+1 A / 72 V DC. Masa: maks. 80 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 25,7 × 26 mm.

Obciążalność styków: 1 A / 72 V DC. Masa: maks. 80 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 25
Obciążalność styków: 1 A / 72 V DC. Masa: maks. 80 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 25,7 × 26 mm.

Waga maks. 80 g Wymiary obudowy wraz z elementami mocującymi maks. 44 x 25,7 x 26 mm Kons
Waga maks. 80 g Wymiary obudowy wraz z elementami mocującymi maks. 44 x 25,7 x 26 mm Konstrukcja z wyważonym siłownikiem Hermetycznie zamknięta metalowa obudowa pokryta cyną Brak funkcji „make before break”

Przekaźnik spolaryzowany, zatrzaskowy, hermetycznie zamknięty Układ styków 4 PDT Zasil
Przekaźnik spolaryzowany, zatrzaskowy, hermetycznie zamknięty Układ styków 4 PDT Zasilanie cewki Prąd stały Certyfikowany lub zgodny z

Przekaźnik spolaryzowany, bez zatrzasku, hermetycznie zamknięty Układ styków 4 PDT Zas
Przekaźnik spolaryzowany, bez zatrzasku, hermetycznie zamknięty Układ styków 4 PDT Zasilanie cewki prądem stałym Certyfikowany lub zgodny z normami HM-2A/03/111/A i D455619063721 A

Waga maks. 80 g Wymiary obudowy 44 x 25,7 x 26 mm Konstrukcja z wyważonym siłownikiem, w
Waga maks. 80 g Wymiary obudowy 44 x 25,7 x 26 mm Konstrukcja z wyważonym siłownikiem, w całości spawana Hermetycznie zamknięta metalowa obudowa pokryta cyną Układ styków bez nakładania się

Styki o parametrach znamionowych 10 A / 28 V DC lub 155 V AC – 400 Hz. Masa maks. 95 g.
Styki o parametrach znamionowych 10 A / 28 V DC lub 155 V AC – 400 Hz. Masa maks. 95 g. Wymiary obudowy maks. 26 x 25,7 x 37,7 mm.

Styki o parametrach znamionowych 10 A / 28 V DC lub 155 V AC – 400 Hz. Masa maks. 95 g.
Styki o parametrach znamionowych 10 A / 28 V DC lub 155 V AC – 400 Hz. Masa maks. 95 g. Wymiary obudowy maks. 26 x 25,7 x 37,7 mm.

Obciążalność styków: 1 A / 72 V DC. Masa: maks. 80 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 25
Obciążalność styków: 1 A / 72 V DC. Masa: maks. 80 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 25,7 × 26 mm.

Układ styków: 1 PDT-DB-DM + 4 PDT Obciążalność styków (obciążenie rezystancyjne):
Układ styków: 1 PDT-DB-DM + 4 PDT Obciążalność styków (obciążenie rezystancyjne): 3 A / 72 V DC (PDT-DB-DM, podwójna przerwa) 1 A / 72 V DC (PDT, pojedyncza przerwa) Masa: maks. 110 g Wymiary obudowy: maks. 26,7 × 25,7 × 37,7 mm

Układ styków: 2 PDT-DB-DM + 2 PDT Obciążalność styków (obciążenie rezystancyjne):
Układ styków: 2 PDT-DB-DM + 2 PDT Obciążalność styków (obciążenie rezystancyjne): 3 A / 72 V DC (PDT-DB-DM, podwójna przerwa) 1 A / 72 V DC (PDT, pojedyncza przerwa) Masa: maks. 110 g Wymiary obudowy: maks. 26,7 × 25,7 × 37,7 mm

Obciążalność styków: 10 A / 56 V DC. Masa: maks. 40 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 2
Obciążalność styków: 10 A / 56 V DC. Masa: maks. 40 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 28,6 × 13,3 mm.

Obciążalność styków: 3 A / 72 V DC. Masa: maks. 40 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 25
Obciążalność styków: 3 A / 72 V DC. Masa: maks. 40 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 25,7 × 13,3 mm.

Obciążalność styków: 10 A / 56 V DC. Masa: maks. 80 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 2
Obciążalność styków: 10 A / 56 V DC. Masa: maks. 80 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 25,7 × 26 mm.

Obciążalność styków: 3 A / 72 V DC. Masa: maks. 80 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 25
Obciążalność styków: 3 A / 72 V DC. Masa: maks. 80 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 25,7 × 26 mm.

Obciążalność styków: 3 A / 72 V DC. Masa: maks. 80 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 25
Obciążalność styków: 3 A / 72 V DC. Masa: maks. 80 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 25,7 × 26 mm.
Jeśli mają Państwo pytania dotyczące naszych produktów, asystent AI może pomóc Państwu znaleźć to, czego Państwo szukają.