Leach

Leach opracowuje wysokowydajne przekaźniki i rozwiązania łączeniowe dla lotnictwa, sektora obronnego, transportu i przemysłu. Oferta sprawdza się w układach elektrycznych, od których wymaga się długoterminowej niezawodności i pewnego przełączania.

Inżynierowie stosują te produkty tam, gdzie drgania, zmiany temperatury i trudne warunki środowiskowe stanowią wyzwanie dla konwencjonalnych komponentów. Sprawdzona technologia przekaźnikowa zwiększa bezpieczeństwo i zapewnia stabilną pracę przez długi cykl życia.

Wieloletnie doświadczenie branżowe i rygorystyczne standardy jakości sprawiają, że te rozwiązania łączeniowe sprawdzają się w najbardziej wymagających układach elektrycznych.

Solution areas

Product categories

Acceleration

Accuracy

Approvals

Auxilary contact

Built-in I/O

Capacity

Circuits 1-100

Coil Voltage

Communication Interface

Contact config

Contact function

Contacts

Continuous current

Control voltage

CPU performance

Current

Data logging

DIN-rail

Electrical connection

Expansion slots

Fieldbus/Interface

Flange size

Function

Housing

Housing Material

I/O slave module

IP Classification

Load Cell Type

Material

Material in contact with medium

Max current

Max operating speed

Max system voltage

Measuring range

Measuring technology

Measured variable

Memory

Modules

Mounting

Nominal diameter

Number of Ports 1-10

Operating system

Operating Temperature 40-125

Outer Diameter

Output Voltage

Phase

Photocell type

Positions

Pressure type

Process connection

RAID

Rated Power

Remote Access

Resolution Multiturn

Resolution Singleturn

Screen Size

Shaft Diameter

Storage

Stroke Length

Suitable for relay with number of contacts

Supply Voltage

Temperature Range

Touch

Type of Switch

Voltage

dB(A)

Brands

  • EC400 – moduł tłumienia przepięć

    EC400 – moduł tłumienia przepięć

    Moduły tłumienia przepięć są dwukierunkowe, dlatego ich dobór zależy od charakterys

    Moduły tłumienia przepięć są dwukierunkowe, dlatego ich dobór zależy od charakterystyki stanów przejściowych zasilacza. Masa: 12,5 g

  • EPM109

    EPM109

    Ten półprzewodnikowy regulator mocy (SSPC) firmy LEACH wykorzystuje najnowszą technolog

    Ten półprzewodnikowy regulator mocy (SSPC) firmy LEACH wykorzystuje najnowszą technologię mikrokontrolerów i tranzystorów mocy FET wbudowaną w płytkę drukowaną (PCB). Model EPM-109 charakteryzuje się przełączaniem bez obniżania parametrów znamionowych dla wszystkich typów obciążeń, zapewniając jednocześnie ochronę przed przeciążeniem i zwarciem. Urządzenie posiada rozbudowany system wbudowanych testów (BIT), który weryfikuje wszystkie kluczowe funkcje podczas uruchamiania i…

  • EPM110

    EPM110

    Ten półprzewodnikowy regulator mocy (SSPC) firmy LEACH wykorzystuje najnowszą technolog

    Ten półprzewodnikowy regulator mocy (SSPC) firmy LEACH wykorzystuje najnowszą technologię mikrokontrolerów i tranzystorów mocy typu FET, wbudowaną w płytkę drukowaną (PCB) do montażu powierzchniowego. Model EPM-110 charakteryzuje się przełączaniem bez obniżenia parametrów znamionowych dla wszystkich typów obciążeń, zapewniając jednocześnie ochronę przed przeciążeniem i zwarciem. Urządzenie wyposażone jest w rozbudowany wbudowany test (BIT), który weryfikuje wszystkie…

  • EPM111

    EPM111

    Ten półprzewodnikowy regulator mocy (SSPC) firmy LEACH wykorzystuje najnowszą technolog

    Ten półprzewodnikowy regulator mocy (SSPC) firmy LEACH wykorzystuje najnowszą technologię mikrokontrolerów i tranzystorów mocy typu FET, wbudowaną w płytkę drukowaną (PCB). Model EMP-111 charakteryzuje się przełączaniem bez obniżenia parametrów znamionowych dla wszystkich rodzajów obciążeń, zapewniając jednocześnie ochronę przed przeciążeniem i zwarciem. Urządzenie posiada wbudowaną funkcję testową (BIT), która weryfikuje wszystkie kluczowe funkcje podczas uruchamiania i…

  • F250

    F250

    Obciążalność styków: 2 A / 28 V DC. Masa: maks. 11 g. Wymiary obudowy: maks. 20,6 ×

    Obciążalność styków: 2 A / 28 V DC. Masa: maks. 11 g. Wymiary obudowy: maks. 20,6 × 10,4 × 10,5 mm.

  • F257

    F257

    Prąd znamionowy: 2 A. Masa: maks. 11 g. Wymiary obudowy: maks. 20,6 × 10,4 × 10,5 mm.

    Prąd znamionowy: 2 A. Masa: maks. 11 g. Wymiary obudowy: maks. 20,6 × 10,4 × 10,5 mm.

  • F370

    F370

    Obciążalność styków: 1 A / 72 V DC. Masa: maks. 40 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 25

    Obciążalność styków: 1 A / 72 V DC. Masa: maks. 40 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 25,7 × 13,3 mm.

  • F410

    F410

    Obciążalność styków: 10 A / 28 V DC. Masa: maks. 284 g. Wymiary obudowy: maks. 39 ×

    Obciążalność styków: 10 A / 28 V DC. Masa: maks. 284 g. Wymiary obudowy: maks. 39 × 39 × 60 mm.

  • F470

    F470

    Obciążalność styków: 1 A / 72 V DC. Masa: maks. 80 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 25

    Obciążalność styków: 1 A / 72 V DC. Masa: maks. 80 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 25,7 × 26 mm.

  • F470S1

    F470S1

    Obciążalność styków: 3+1 A / 72 V DC. Masa: maks. 80 g. Wymiary obudowy: maks. 26 ×

    Obciążalność styków: 3+1 A / 72 V DC. Masa: maks. 80 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 25,7 × 26 mm.

  • F472

    F472

    Obciążalność styków: 1 A / 72 V DC. Masa: maks. 80 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 25

    Obciążalność styków: 1 A / 72 V DC. Masa: maks. 80 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 25,7 × 26 mm.

  • F480

    F480

    Waga maks. 80 g Wymiary obudowy wraz z elementami mocującymi maks. 44 x 25,7 x 26 mm Kons

    Waga maks. 80 g Wymiary obudowy wraz z elementami mocującymi maks. 44 x 25,7 x 26 mm Konstrukcja z wyważonym siłownikiem Hermetycznie zamknięta metalowa obudowa pokryta cyną Brak funkcji „make before break”

  • F482

    F482

    Przekaźnik spolaryzowany, zatrzaskowy, hermetycznie zamknięty Układ styków 4 PDT Zasil

    Przekaźnik spolaryzowany, zatrzaskowy, hermetycznie zamknięty Układ styków 4 PDT Zasilanie cewki Prąd stały Certyfikowany lub zgodny z

  • F490

    F490

    Przekaźnik spolaryzowany, bez zatrzasku, hermetycznie zamknięty Układ styków 4 PDT Zas

    Przekaźnik spolaryzowany, bez zatrzasku, hermetycznie zamknięty Układ styków 4 PDT Zasilanie cewki prądem stałym Certyfikowany lub zgodny z normami HM-2A/03/111/A i D455619063721 A

  • F492

    F492

    Waga maks. 80 g Wymiary obudowy 44 x 25,7 x 26 mm Konstrukcja z wyważonym siłownikiem, w

    Waga maks. 80 g Wymiary obudowy 44 x 25,7 x 26 mm Konstrukcja z wyważonym siłownikiem, w całości spawana Hermetycznie zamknięta metalowa obudowa pokryta cyną Układ styków bez nakładania się

  • F600

    F600

    Styki o parametrach znamionowych 10 A / 28 V DC lub 155 V AC – 400 Hz. Masa maks. 95 g.

    Styki o parametrach znamionowych 10 A / 28 V DC lub 155 V AC – 400 Hz. Masa maks. 95 g. Wymiary obudowy maks. 26 x 25,7 x 37,7 mm.

  • F601

    F601

    Styki o parametrach znamionowych 10 A / 28 V DC lub 155 V AC – 400 Hz. Masa maks. 95 g.

    Styki o parametrach znamionowych 10 A / 28 V DC lub 155 V AC – 400 Hz. Masa maks. 95 g. Wymiary obudowy maks. 26 x 25,7 x 37,7 mm.

  • F670

    F670

    Obciążalność styków: 1 A / 72 V DC. Masa: maks. 80 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 25

    Obciążalność styków: 1 A / 72 V DC. Masa: maks. 80 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 25,7 × 26 mm.

  • F670S1

    F670S1

    Układ styków: 1 PDT-DB-DM + 4 PDT Obciążalność styków (obciążenie rezystancyjne):

    Układ styków: 1 PDT-DB-DM + 4 PDT Obciążalność styków (obciążenie rezystancyjne): 3 A / 72 V DC (PDT-DB-DM, podwójna przerwa) 1 A / 72 V DC (PDT, pojedyncza przerwa) Masa: maks. 110 g Wymiary obudowy: maks. 26,7 × 25,7 × 37,7 mm

  • F670S2

    F670S2

    Układ styków: 2 PDT-DB-DM + 2 PDT Obciążalność styków (obciążenie rezystancyjne):

    Układ styków: 2 PDT-DB-DM + 2 PDT Obciążalność styków (obciążenie rezystancyjne): 3 A / 72 V DC (PDT-DB-DM, podwójna przerwa) 1 A / 72 V DC (PDT, pojedyncza przerwa) Masa: maks. 110 g Wymiary obudowy: maks. 26,7 × 25,7 × 37,7 mm

  • FD300

    FD300

    Obciążalność styków: 10 A / 56 V DC. Masa: maks. 40 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 2

    Obciążalność styków: 10 A / 56 V DC. Masa: maks. 40 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 28,6 × 13,3 mm.

  • FD370

    FD370

    Obciążalność styków: 3 A / 72 V DC. Masa: maks. 40 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 25

    Obciążalność styków: 3 A / 72 V DC. Masa: maks. 40 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 25,7 × 13,3 mm.

  • FD400

    FD400

    Obciążalność styków: 10 A / 56 V DC. Masa: maks. 80 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 2

    Obciążalność styków: 10 A / 56 V DC. Masa: maks. 80 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 25,7 × 26 mm.

  • FD470

    FD470

    Obciążalność styków: 3 A / 72 V DC. Masa: maks. 80 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 25

    Obciążalność styków: 3 A / 72 V DC. Masa: maks. 80 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 25,7 × 26 mm.

  • FD472

    FD472

    Obciążalność styków: 3 A / 72 V DC. Masa: maks. 80 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 25

    Obciążalność styków: 3 A / 72 V DC. Masa: maks. 80 g. Wymiary obudowy: maks. 26 × 25,7 × 26 mm.