CM106 Rugged PMC Carrier Expansion Card As the processing power of SBCs continues to incre
CM106 Rugged PMC Carrier Expansion Card As the processing power of SBCs continues to increaes, expanding system functionality by means of PCI Mezzanine Cards (PMCs) is frequently the method ocf hoice for maximizing performance while minimizing system size, power consumption, and cost. In order to facilitate expandability beyond the PMCsi tes on SBCs, Aitech has…
» Intel Atom E3900 seeria » Kuni 8 GB DDR3 RAM-mälu koos ECC-ga » Intel VT-x virtualis
» Intel Atom E3900 seeria » Kuni 8 GB DDR3 RAM-mälu koos ECC-ga » Intel VT-x virtualiseerimise tugi » Väga väike vormifaktor » Trusted Platform Module » Plaadihalduskontroller (SIL 2 sertifitseeritav) » Konduktsioonjahutus » Tcase vahemikus -40 °C kuni +85 °C » Vastab COM Express Mini, tüüp 10 standardile » PICMG COM.0 ja Ultra-Rugged COM…
CM870 – 3U PMC/XMC kandja VPX-plaat Kuna ühekiibiliste arvutite (SBC) töötlemisvõims
CM870 – 3U PMC/XMC kandja VPX-plaat Kuna ühekiibiliste arvutite (SBC) töötlemisvõimsus kasvab jätkuvalt, on süsteemi funktsionaalsuse laiendamine PCI-mezzanine-kaartide (PMC) ja lülitatavate mezzanine-kaartide (XMC) abil sageli eelistatud meetod, millega maksimeerida jõudlust ning samal ajal minimeerida süsteemi suurust, energiatarbimist ja kulusid. Et hõlbustada laiendatavust väljaspool PMC/XMC pesasid 3U VPX SBC-del, on Aitech välja töötanud CM870 PMC/XMC kandja….
CM900 PMC-kandja CompactPCI-plaat Kuna ühekiibiliste arvutite (SBC) töötlemisvõimsus k
CM900 PMC-kandja CompactPCI-plaat Kuna ühekiibiliste arvutite (SBC) töötlemisvõimsus kasvab pidevalt, on süsteemi funktsionaalsuse laiendamine PCI- -mezzanine-kaartide (PMC) abil sageli eelistatud meetod, et maksimeerida jõudlust ning samal ajal minimeerida süsteemi suurust, energiatarbimist ja kulusid. Et hõlbustada laiendatavust CompactPCI SBC-del PMC-pesade piire ületades, on Aitech välja töötanud CM900 PMC-kandja. CM900 pakub iga vaba CompactPCI pesa jaoks täiendavat…
Mahutab ühe laiusega juhtivjahutusega PMC-d , mis on projekteeritud ühe pesaga 3U Compac
Mahutab ühe laiusega juhtivjahutusega PMC-d , mis on projekteeritud ühe pesaga 3U CompactPCI vormingusse . Kiirgustaluv konstruktsioon kasutamiseks rasketes kosmoseoludes . Võimsustarbimine alla 2 W . Konstruktsioon mitme S950 SBC ja juhtivjahutusega Toetus PMC-peamooduli operatsioonide täielikule arbitraažile PMC sisend-väljund on suunatud CompactPCI J2-pistikule tagaplaadi marsruutimiseks Nii insenerimudel kui ka lennumudel on saadaval juhtivjahutusega versioonis vastavalt…
Mahutab ühe laiusega juhtivjahutusega PMC-lahendust ühe pesaga 3U CompactPCI vormingus
Mahutab ühe laiusega juhtivjahutusega PMC-lahendust ühe pesaga 3U CompactPCI vormingus Üks MIL-STD-1553B kahekordse redundantsusega BC/RT/MT (vastab standardile STANAG 3838) kanaliga kiirguskindel PCI-PCI-silla disain kasutamiseks rasketes kosmoserakendustes vähem kui 7 W energiatarbimine (sõltuvalt 1553-liikluse töötsüklist) Kujundatud mitme S950 SBC ja konduktsioonjahutusega PMC jaoks ühes korpuses Toetab PCI-bussi spetsifikatsiooni 2.3 ja PCI-silla spetsifikatsiooni 1.1 Toetab PMC-i master-operatsioonide…
Töötab Intel® Core™ Ultra protsessorite baasil. COM-MTHC6 toetab kuni 45 W võimsuseg
Töötab Intel® Core™ Ultra protsessorite baasil. COM-MTHC6 toetab kuni 45 W võimsusega protsessoreid Intel® Core™ Ultra protsessorite perekonnast (varem Meteor Lake H-seeria), kasutades integreeritud arhitektuuri, et ühendada CPU, GPU ja NPU üheks suure jõudlusega ja madala energiatarbimisega platvormiks. – DDR5 5600 MHz kahekanalilised SODIMM-moodulid x 2, kuni 96 GB – VGA-lüliti DDI x 1, LVDS…
-COM Express Type7 -Kuni Intel® Atom™ C3958, 16 tuuma ja 16 MB vahemälu -4x 10 Gigabit
-COM Express Type7 -Kuni Intel® Atom™ C3958, 16 tuuma ja 16 MB vahemälu -4x 10 Gigabit Ethernet KR liides -Kuni 96 Gbyte DDR4-mälu -20 PCI Expressi liini -Tööstusliku klassi variandid -Serveriklassi funktsioonid (RAS, QoS, virtualiseerimine, turvalisus, haldamise lihtsus)
– COM Express Type 7 – Kuni Intel® Xeon® D 1577, 16 tuumaga ja 24 MB vahemä
– COM Express Type 7 – Kuni Intel® Xeon® D 1577, 16 tuumaga ja 24 MB vahemäluga – 2x 10 Gigabit Ethernet KR liides – 32 PCI Expressi liini – Tööstusliku taseme variandid – Serveriklassi funktsioonid (RAS, QoS, virtualiseerimine, turvalisus, haldamise lihtsus)
— 5. põlvkonna Intel® Atom™ protsessorite perekond — COM Express Mini Type
— 5. põlvkonna Intel® Atom™ protsessorite perekond — COM Express Mini Type 10 moodul — Intel 9. põlvkonna (Gen 9) LP-graafika — Kuni 4K eraldusvõime (4096×2160@60Hz) — 4K-koodekite dekodeerimine ja kodeerimine formaatidele HEVC, H.264, VP8
COM Express® Mini Type 10 moodulite hindamiskandjaplaat. COM Express®-i kiireks kasutuse
COM Express® Mini Type 10 moodulite hindamiskandjaplaat. COM Express®-i kiireks kasutuselevõtuks pakub congatec hindamiskandjaplaati, mis suunab kõik COM Express®-i signaalid standardliideste pistikupesadesse. Toetab COM Express® Mini Type 10.
– 5. põlvkonna Intel Atom®, Intel® Celeron® ja Intel® Pentium® protsessorid &#
– 5. põlvkonna Intel Atom®, Intel® Celeron® ja Intel® Pentium® protsessorid – Madala energiatarbimisega protsessorid, TDP 6–12 vatti – Täiustatud 9. põlvkonna Intel HD Graphics – Kompaktne disain ruumikriitilistele seadmetele rasketes keskkondades – Pika elueaga komponendid ööpäevaringseks sisseehitatud kasutamiseks – Kaks Intel® i210/211 Ethernet-kontrollerit, mis võimaldavad täiustatud tööstuslikku sideühendust – Laiendatud temperatuurivahemikuga variandid – Integreeritud…
Intel® Atom™ neljatuumaline protsessor Qseven-platvormil — Intel® Atom™ neljat
Intel® Atom™ neljatuumaline protsessor Qseven-platvormil — Intel® Atom™ neljatuumaline protsessor Qseven-platvormil — Intel 9. põlvkonna (Gen 9) LP-graafika — Kuni 4K-lahutusvõime (4096×2160@60Hz) — 4K-koodekite dekodeerimine ja kodeerimine formaatides HEVC, H.264, VP8 — Kiired sisend- ja väljundliidesed: SATA3, USB 3.0 ja PCIe 2.0
conga-QEVAL/Qseven 2.0 HINDAMISKANDJA 4x PCIe x1 / 3x PCIe x1 ja mini-PCIe, 1x SDIO-kaardi
conga-QEVAL/Qseven 2.0 HINDAMISKANDJA 4x PCIe x1 / 3x PCIe x1 ja mini-PCIe, 1x SDIO-kaardi pesa Gigabit Ethernet, kuni 8x USB 2.0, kuni 2x USB 3.0, USB-klient, 1xCAN 5.1-heli, mikrofon, liinisisend, optiline S/PDIF-väljund 2x SATA…
— 7. põlvkonna Intel® Core™ SOC-protsessor — Intel® Gen9 HD Graphics, mis
— 7. põlvkonna Intel® Core™ SOC-protsessor — Intel® Gen9 HD Graphics, mis toetab HEVC (H.265) — Intel® Optane™ mälu saab ühendada PCI Express Gen 3.0 kaudu — Madal energiatarve (TDP 15 W, cTDP 7,5 W) — Kuni 32 GByte kahekanalilist DDR4-mälu — COM Express Compact Type 6 moodul 95×95 mm²
COM Express® tüübi 6 moodulite hindamispõhikort, versioon 3.0. COM Express®-i kiireks
COM Express® tüübi 6 moodulite hindamispõhikort, versioon 3.0. COM Express®-i kiireks kasutuselevõtuks pakub congatec hindamispõhikorti, mis suunab kõik COM Express®-i signaalid standardliideste pistikupesadesse. Toetab COM Express® Compact- ja Basic-mooduleid, mis kasutavad 6. tüüpi pistikupesade paigutust.
COM Express® tüübi 6 moodulite hindamiskandjaplaat, versioon 2.1. COM Express®-i kiire
COM Express® tüübi 6 moodulite hindamiskandjaplaat, versioon 2.1. COM Express®-i kiireks kasutuselevõtuks pakub congatec hindamiskandjaplaati, mis suunab kõik COM Express®-i signaalid standardliideste pistikupesadesse. Toetab COM Express® Compact- ja Basic-mooduleid, mis kasutavad 6. tüüpi pistikupesade paigutust.
— 7. põlvkonna Intel® Core™ protsessor — Intel® Xeon® protsessorid andme
— 7. põlvkonna Intel® Core™ protsessor — Intel® Xeon® protsessorid andmekeskuste rakenduste jaoks — Intel® Optane™ mälu saab ühendada PCI Express Gen 3.0 kaudu — ECC-mälu tugi — Kuni 32 GByte kahekanalilist DDR4-mälu
– 8. põlvkonna Intel® Core™ protsessoriseeria, kuni 6 tuumaga – Intel® Xe
– 8. põlvkonna Intel® Core™ protsessoriseeria, kuni 6 tuumaga – Intel® Xeon® protsessorid andmekeskuste rakenduste jaoks – Toetus USB 3.1 Gen2-le kiirusega 10 Gb/s – Kuni 64 GByte kahekanalilist DDR4-mälu – ECC-mälu tugi
COM Express Type 7 moodulite kiire kasutuselevõtu hõlbustamiseks pakub congatec hindamis
COM Express Type 7 moodulite kiire kasutuselevõtu hõlbustamiseks pakub congatec hindamiskandjaplaati, mis suunab kõik signaalid standardliideste pistikupesadesse.
DDR3 ECC SODIMM (small outline) on tööstuslik mälumoodul, mis tagab püsiva jõudluse j
DDR3 ECC SODIMM (small outline) on tööstuslik mälumoodul, mis tagab püsiva jõudluse ja on mõeldud serverite ja võrgustike turule. Moodulid on varustatud 30μ” paksuste kullast kontaktidega ja toetavad ühe biti veaparandust. Saadaval on mahud 2 GB, 4 GB ja 8 GB ning andmeedastuskiirused 1066 MT/s, 1333 MT/s, 1600 MT/s ja 1866 MT/s. ECC-moodulid on loodud…
DDR3 SODIMM (small outline) on kompaktne mälumoodul, mis sobib hästi igasse sisseehitatu
DDR3 SODIMM (small outline) on kompaktne mälumoodul, mis sobib hästi igasse sisseehitatud süsteemi, videovalve- ja automaatikarakendusse. Moodulid vastavad kõigile asjakohastele JEDEC-standarditele ning on saadaval mahuga 1 GB, 2 GB, 4 GB ja 8 GB ning andmeedastuskiirustega 1066 MT/s, 1333 MT/s, 1600 MT/s ja 1866 MT/s.
DDR3 UDIMM on tööstuslik mälumoodul, mis tagab püsiva jõudluse ja on mõeldud järele
DDR3 UDIMM on tööstuslik mälumoodul, mis tagab püsiva jõudluse ja on mõeldud järelevalve-, automaatika- ja sisseehitatud süsteemide turule. Moodulid vastavad kõigile asjakohastele JEDEC-standarditele ning on saadaval mahuga 2 GB, 4 GB ja 8 GB ning andmeedastuskiirustega 1066 MT/s, 1333 MT/s, 1600 MT/s ja 1866 MT/s.
DDR3 WT (laia temperatuurivahemikuga) SODIMM on tööstuslik mälumoodul, mis tagab püsiv
DDR3 WT (laia temperatuurivahemikuga) SODIMM on tööstuslik mälumoodul, mis tagab püsiva jõudluse ja on mõeldud sõidukisisese automaatika ning sisseehitatud süsteemide turule. Moodulid vastavad kõigile asjakohastele JEDEC-standarditele, töötavad temperatuurivahemikus -40 °C kuni 85 °C ning on saadaval mahuga 2 GB, 4 GB ja 8 GB. Andmeedastuskiirused on 1066 MT/s, 1333 MT/s, 1600 MT/s ja 1866 MT/s.
DDR3 WT (laia temperatuurivahemikuga) UDIMM on tööstuslik mälumoodul, mis tagab püsiva
DDR3 WT (laia temperatuurivahemikuga) UDIMM on tööstuslik mälumoodul, mis tagab püsiva jõudluse ja on mõeldud sõidukisisese automaatika ning sisseehitatud süsteemide turule. Moodulid vastavad kõigile asjakohastele JEDEC-standarditele, töötavad temperatuurivahemikus -40 °C kuni 85 °C ning on saadaval mahuga 2 GB, 4 GB ja 8 GB. Andmeedastuskiirused on 1066 MT/s, 1333 MT/s, 1600 MT/s ja 1866 MT/s.
Kui Teil on küsimusi meie toodete kohta, aitab tehisintellektist assistent Teil leida otsitavat.
